[发明专利]一种软土地基复合处理方法在审

专利信息
申请号: 201910652080.1 申请日: 2019-07-18
公开(公告)号: CN110374095A 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 曾翔;谭青;袁康乐 申请(专利权)人: 广东厚普建设工程有限公司
主分类号: E02D5/38 分类号: E02D5/38;E02D3/00;C04B28/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广州市番禺区东环街番禺*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及建筑施工领域,针对现有的软土地基处理方法操作复杂的问题,提供了一种软土地基复合处理方法,包括以下步骤:S1、标记位置;S2、钻孔;S3、套管;S5、铺设混凝土加强层。通过先标记位置再开挖浅孔,然后在开挖深孔并将注浆振冲器抽出深孔的过程中注浆,使得开挖孔与注浆的操作同时完成,操作简便。
搜索关键词: 注浆 开挖 标记位置 复合处理 软土地基 深孔 建筑施工领域 软土地基处理 混凝土加强 振冲器 套管 浅孔 钻孔 抽出 铺设
【主权项】:
1.一种软土地基复合处理方法,其特征是:包括以下步骤:S1、标记位置:根据图纸确定灌注桩的位置,并做好标记;S2、钻孔:在灌注桩的标记位置开挖浅孔,控制浅孔的深度为70‑80cm;S3、套管:在浅孔的孔口内壁固定套管;S4、钻孔并注浆:通过将注浆振冲器往浅孔的底部深入,开挖深孔,并在抽出注浆振冲器的过程中同时进行注浆操作,当深孔被水泥浆液填满时,停止注浆;S5、铺设混凝土加强层:待深孔中的水泥浆液凝固后,在深孔顶端浇筑混凝土以形成混凝土加强层,即可在混凝土加强层上进行基础施工。
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