[发明专利]电子材料用铜合金在审

专利信息
申请号: 201910592075.6 申请日: 2017-03-29
公开(公告)号: CN110273083A 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 柿谷明宏 申请(专利权)人: JX金属株式会社
主分类号: C22C9/06 分类号: C22C9/06;C22F1/08;H01B1/02
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 宋融冰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种应用于电子材料的具有合适的0.2%屈服强度和导电率、在冲压加工时提高尺寸稳定性的电子材料用铜合金。本发明的电子材料用铜合金,含有0.5~3.0质量%的Co、0.1~1.0质量%的Si、余量由Cu和不可避免的杂质构成,轧制平行方向的0.2%屈服强度为500MPa以上,导电率为60%IACS以上,轧制平行断面中的平均结晶粒径为10μm以下,表面上的来自{200}结晶面的X射线衍射积分强度I{200}、来自{220}结晶面的X射线衍射积分强度I{220}、来自{311}结晶面的X射线衍射积分强度I{311},满足(I{220}+I{311})/I{200}≥5.0的关系。
搜索关键词: 电子材料 铜合金 导电率 屈服 平均结晶粒径 轧制平行方向 轧制 冲压加工 平行断面 应用
【主权项】:
1.一种电子材料用铜合金,其特征在于,含有0.5~3.0质量%的Co、0.1~1.0质量%的Si,余量由Cu和不可避免的杂质构成,轧制平行方向的0.2%屈服强度为500MPa以上,导电率为60%IACS以上,轧制平行断面中的平均结晶粒径为10μm以下,表面上的来自{200}结晶面的X射线衍射积分强度I{200}、来自{220}结晶面的X射线衍射积分强度I{220}、来自{311}结晶面的X射线衍射积分强度I{311},满足(I{220}+I{311})/I{200}≥5.0的关系。
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  • 2017-11-14 - 2019-05-21 - C22C9/06
  • 本发明采用多元少量的合金化原则,通过在铜中加入钴、铬、硅、锆和铌元素,固溶处理后,然后经过一次时效处理,使合金的主要性能达到常温硬度HRB90~101,软化温度600~650℃,导电率45~55%,该合金可以取代法国MALLORY公司制造的铍钴铜合金,用作不锈钢、耐热钢和高温合金等材料搭接电阻焊的电极合金。
  • 一种海洋工况用耐冲蚀铜合金及其制备方法-201710758527.4
  • 乔景振;田保红;张毅;刘勇;宋克兴;周延军;张彦敏;贾淑果;张学宾;国秀花 - 河南科技大学
  • 2017-08-29 - 2019-05-21 - C22C9/06
  • 本发明涉及海洋工程领域,具体公开了一种海洋工况用耐冲蚀铜合金及其制备方法。所述铜合金的元素组成及质量百分比为:7‑10%的Ni,5‑10.5%的Al,0.15‑1%的Fe,0.5‑1.5%的Mn,0.15‑1%的Ti,0.05‑0.15%的P,0.2‑0.6%的Mg,0.005‑0.01%的B,余量为铜。制备中,顺序加入电解铜、覆盖剂、CnMn中间合金、CuCo中间合金、CuFe中间合金、电解镍、纯铬、电解铝、纯硅和覆盖剂,然后磷铜脱氧,搅拌捞渣,升温,出炉。该制备方法具有成本低、效率高的优点,铜合金材料具有耐含砂海水冲蚀腐蚀、海洋生物腐蚀和海水高流速腐蚀等性能,可满足海洋工程对耐腐蚀磨损材料的要求。
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