[发明专利]一种紧凑型覆盖sub-6G和60GHz的大频率比双频天线在审
| 申请号： | 201910549701.3 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN110247180A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 涂治红;聂娜;刘楚钊 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/20;H01Q5/30;H01Q5/50 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 冯炳辉 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种紧凑型覆盖sub‑6G和60GHz的大频率比双频天线，包括介质基板、宽频单极子、紧凑型微带谐振单元、毫米波去耦贴片阵列、矩形金属地板及集总端口；宽频单极子印刷于介质基板上表面，由环状微带线和微带馈电线组成；紧凑型微带谐振单元连接毫米波去耦贴片阵列和微带馈电线；毫米波去耦贴片阵列包括毫米波贴片、矩形开槽和去耦微带线，矩形开槽位于毫米波贴片上，去耦微带线位于毫米波贴片之间；矩形金属地板印刷于介质基板下表面；集总端口连接毫米波去耦贴片阵列与矩形金属地板进行馈电。本发明具有宽频带和高增益效果，能满足5G低频段和60GHz毫米波频段的应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 毫米波 去耦 贴片阵列 矩形金属 微带线 贴片 微带谐振单元 地板 介质基板 矩形开槽 双频天线 单极子 馈电线 频率比 总端口 宽频 微带 介质基板上表面 毫米波频段 印刷 应用需求 低频段 高增益 宽频带 下表面 馈电 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种紧凑型覆盖sub‑6G和60GHz的大频率比双频天线，其特征在于：包括介质基板、宽频单极子、紧凑型微带谐振单元、毫米波去耦贴片阵列、矩形金属地板及集总端口；所述宽频单极子印刷于介质基板上表面，由环状微带线和微带馈电线组成，所述微带馈电线位于环状微带线里面，并与该环状微带线相连；所述紧凑型微带谐振单元和毫米波去耦贴片阵列置于环状微带线里面，且该紧凑型微带谐振单元连接毫米波去耦贴片阵列和微带馈电线；所述毫米波去耦贴片阵列由多个毫米波贴片和去耦微带线组成，该多个毫米波贴片形成有多排贴片队列，每排贴片队列中两两毫米波贴片相对的一侧均开设有矩形开槽，且每两个毫米波贴片之间的矩形开槽呈镜像对称，组成一个开槽组，所述去耦微带线布置在两两贴片队列之间，且每个开槽组处均设置有一条去耦微带线；所述矩形金属地板印刷于介质基板下表面，并位于由毫米波去耦贴片阵列、紧凑型微带谐振单元和微带馈电线构成的一个整体的正下方；所述集总端口连接毫米波去耦贴片阵列与矩形金属地板进行馈电。
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