[发明专利]一种半导体器件的分选装匣系统

摘要

本发明涉及电子器件生产制造技术领域。一种半导体器件的分选装匣系统，包括合格工件装匣装置和不良品装匣装置，所述的合格工件装匣装置设置有多组，合格工件装匣装置和不良品装匣装置成圆周相衔接布置，分别用于合格品和不合格品的分类收集；所述的合格工件装匣装置包括安装座、顶料气缸安装板、顶料气缸、顶料块、过料底座、过料盖板、料匣座、触点开关、料匣和切换气缸；所述的不良品装匣装置包括过渡落料组件、倾斜安装板、料匣卡槽、换料匣气缸、料匣推板、次品料匣收集盒、止料组件、下卡扣组件和上卡扣组件。本发明设置特定形状的料匣进行收集，可提高产品的整齐程度；料匣可以自动换料，提高自动化程度，提高工作效率，提高设备的加工速度。

主权项

1.一种半导体器件的分选装匣系统，其特征在于，包括合格工件装匣装置（7）和不良品装匣装置（8），所述的合格工件装匣装置（7）设置有多组，合格工件装匣装置（7）和不良品装匣装置（8）成圆周相衔接布置；所述的不良品装匣装置（8）包括过渡落料组件（81）、倾斜安装板（82）、料匣卡槽（83）、换料匣气缸（85）、料匣推板（86）、次品料匣收集盒（87）、止料组件（88）、下卡扣组件（89）和上卡扣组件（810），过渡落料组件（81）设置在倾斜安装板（82）的进料端，料匣卡槽（83）安装在倾斜安装板（82）的两端，两个料匣卡槽（83）相对布置；换料匣气缸（85）安装在倾斜安装板（82）的侧方，料匣推板（86）安装在换料匣气缸（85）的伸缩端上；次品料匣收集盒（87）安装在倾斜安装板（82）的侧方；止料组件（88）安装在倾斜安装板（82）的底端，朝向工件进料的方向；所述的下卡扣组件（89）包括叉条转座（891）、转动叉条（892）和下驱动气缸（893）；叉条转座（891）固定设置在料匣卡槽（83）的侧壁上，转动叉条（892）的中部与叉条转座（891）相铰接，所述的转动叉条（892）一端设置有凸起的条棱，该条棱位于料匣内，转动叉条（892）的另一端与下驱动气缸（893）的伸缩端相铰接，下驱动气缸（893）的固定端铰接在料匣卡槽（83）上；所述的上卡扣组件（810）包括上驱动气缸（8101）和直动叉条（8102），直动叉条（8102）安装在上驱动气缸（8101）的伸缩端上，所述的上驱动气缸（8101）通过连接件安装在衔接轨道（812）上。