[发明专利]一种薄膜热合连接的方法在审
| 申请号： | 201910517897.8 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110239107A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 谭惠丰;卫剑征;张义;吴凡 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B29C65/56 | 分类号： | B29C65/56 |
| 代理公司： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人： | 高媛 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种薄膜热合连接的方法，属于薄膜连接技术领域，解决了目前对于表面没有活性或活性弱的薄膜材料的连接问题，它包含两片待连接薄膜的连接端搭接4‑10mm，并在搭接部分设置FEP薄膜夹层；FEP薄膜厚度为2‑13μm；对所述搭接部分进行热压连接，热压温度为300‑350℃，热压压力为20‑100kpa，热压时间为10‑30s；本发明用于连接厚度为1‑50μm的薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 搭接 薄膜热合 热压 薄膜 薄膜材料 薄膜连接 热压连接 热压压力 连接端 夹层 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜热合连接的方法，其特征在于它包含以下步骤：一、两片待连接薄膜的连接端搭接4‑10mm，并在搭接部分设置FEP薄膜(1)夹层；FEP薄膜(1)厚度为2‑13μm；二、对所述搭接部分进行热压连接，热压温度为300‑350℃，热压压力为20‑100kpa，热压时间为10‑30s。
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