[发明专利]一种5G通信多层介质波导滤波器在审
| 申请号： | 201910509740.0 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110148818A | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 郑亚飞;田德辉;田原;钱涌;张喜东 | 申请（专利权）人： | 无锡惠虹电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20 |
| 代理公司： | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人： | 张悦 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种5G通信多层介质波导滤波器，包括若干层介质本体，介质本体外侧均通过金属化形成金属屏蔽层，多层介质本体通过焊接连接，且最下层的介质本体下端连接同轴连接器，介质本体上通过若干贯穿介质本体的隔离通槽分隔出若干介质谐振腔，至少一个介质本体的一个介质谐振腔内设置一个“L”形盲孔，所述5G通信多层介质波导滤波器，通过在介质本体上的介质谐振腔内开设“L”形盲孔，可实现交叉耦合零点，提高带外抑制，从而降低对其他通信频段影响。 | ||
| 搜索关键词： | 介质本体 多层介质 波导滤波器 介质谐振腔 盲孔 通信 金属屏蔽层 同轴连接器 带外抑制 焊接连接 交叉耦合 通信频段 金属化 最下层 分隔 通槽 下端 隔离 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种5G通信多层介质波导滤波器，包括若干层介质本体(1)，介质本体(1)外侧均通过金属化形成金属屏蔽层，多层介质本体(1)通过焊接连接，且最下层的介质本体(1)下端连接同轴连接器(10)，介质本体(1)上通过若干贯穿介质本体(1)的隔离通槽(2)分隔出若干介质谐振腔(3)，其特征在于：至少一个介质本体(1)的一个介质谐振腔(3)内设置一个“L”形盲孔(4)。
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