[发明专利]一种铝锂合金非接触式电子束焊接方法有效
申请号: | 201910486570.9 | 申请日: | 2019-06-05 |
公开(公告)号: | CN110142494B | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 陈国庆;尹乾兴;张戈;树西;柳峻鹏;张秉刚 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | B23K15/00 | 分类号: | B23K15/00;B23K15/06 |
代理公司: | 哈尔滨市文洋专利代理事务所(普通合伙) 23210 | 代理人: | 王艳萍 |
地址: | 150000 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种铝锂合金非接触式电子束焊接方法,为解决电子束上聚焦焊接方式对中厚板铝锂合金进行焊接,铝锂合金母材上部熔化量过大,导致锂元素烧损的问题。方法:一、将待焊接的两块铝锂合金母材对接面及两个过渡层进行焊前预处理;二、将两片过渡层夹在两块铝锂合金母材对接面之间,过渡层的上端应高出铝锂合金母材上表面2mm,两个弯折段分别向外侧弯折,弯折段与铝锂合金母材的上表面之间的夹角为15°;三、装夹过渡层和铝锂合金母材组件,并放入真空舱内进行抽真空;四、采用上聚焦电子束对弯折段上表面进行往复加热,焊接完毕后铝锂合金母材在真空舱中冷却至常温,取出焊件;五、修整焊件,完成铝锂合金非接触式电子束焊接。本发明用于电子束焊接。 | ||
搜索关键词: | 一种 合金 接触 电子束 焊接 方法 | ||
【主权项】:
1.一种铝锂合金非接触式电子束焊接方法,其特征在于:所述方法是通过以下步骤实现的:步骤一、焊前预处理:将待焊接的两块铝锂合金母材(1)对接面及两个过渡层(2)进行焊前预处理;步骤二、组装过渡层(2)和铝锂合金母材(1):将两片过渡层(2)夹在两块铝锂合金母材(1)对接面之间,过渡层(2)的上端应高出铝锂合金母材(1)上表面,其高出部分为弯折段(2‑2),两个弯折段(2‑2)分别向外侧弯折,弯折段(2‑2)的弯折长度(b)为1mm~3mm,弯折段(2‑2)与铝锂合金母材(1)的上表面之间的夹角(α)为10°~20°,两块铝锂合金母材(1)之间的对接面上下的错边量不超过0.2mm;步骤三、装夹过渡层(2)和铝锂合金母材(1)组件:将步骤二中的过渡层(2)和铝锂合金母材(1)组件装入在夹具(3)中,将装夹完毕的过渡层(2)、铝锂合金母材(1)及夹具(3)组件放入真空舱内进行抽真空处理;步骤四、上聚焦电子束焊接:焊接采用上聚焦电子束(4)对弯折段(2‑2)上表面进行往复多次加热,上聚焦电子束(4)作用在弯折段(2‑2)的时间为120s,同时利用夹具(3)向铝锂合金母材(1)对接面施加压力F,弯折段(2‑2)将热量传递至过渡层(2)的竖直段(2‑1),直至竖直段(2‑1)与铝锂合金母材(1)熔为一体后结束焊接,焊接完毕后铝锂合金母材(1)在真空舱中冷却至常温,取出焊件;步骤五、修整焊件:采用铣床铣掉铝锂合金母材(1)上表面多余的过渡层(2),至此,完成铝锂合金非接触式电子束焊接。
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