[发明专利]谐振式陀螺仪光波导芯片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910465860.5 申请日: 2019-05-30
公开(公告)号: CN110186447B 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 何玉铭;韩伟华;李兆峰;杨富华;陈淼 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: G01C19/66 分类号: G01C19/66;G02B6/12;G02B6/132;G02B6/14
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种新型谐振式陀螺仪光波导芯片及其制备,该谐振式陀螺仪光波导芯片包括:SOI基片,包括底层硅、埋氧层和顶层硅;所述顶层硅上制作有脊形硅波导芯区,所述脊形硅波导芯区包括:依次连接的输入模斑转换器、波导和输出模斑转换器;二氧化硅层,位于所述脊形硅波导芯区上方;氮化硅层,包括氮化硅微环谐振腔,位于所述二氧化硅层上方;二氧化硅上包层,覆盖于所述氮化硅层、二氧化硅层以及SOI基片上方。本发明提供的谐振式陀螺仪光波导芯片具有高灵敏度、高可集成度、响应速度快、对加速度不敏感和制备工艺简单的效果。
搜索关键词: 谐振 陀螺仪 波导 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种谐振式陀螺仪光波导芯片,其特征在于,包括:SOI基片,包括底层硅、埋氧层和顶层硅;所述顶层硅上制作有脊形硅波导芯区,所述脊形硅波导芯区包括:依次连接的输入模斑转换器、波导和输出模斑转换器;二氧化硅层,位于所述脊形硅波导芯区上方;氮化硅层,包括氮化硅微环谐振腔,位于所述二氧化硅层上方;二氧化硅上包层,覆盖于所述氮化硅层、二氧化硅层以及SOI基片上方。
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