[发明专利]发光二极管封装结构、照明设备和发光二极管的封装方法在审

专利信息
申请号: 201910465262.8 申请日: 2019-05-30
公开(公告)号: CN112018222A 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 肖经;张宇;朱新锋;刘振錡;薛菲;蔡凯达;陈金涛;张中阳 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075;F21V19/00;F21Y115/10
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;汪海屏
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明提供了一种发光二极管封装结构、照明设备和发光二极管的封装方法,发光二极管封装结构包括基体、多个发光组件和封装体;基体呈柱状,并设置有多个侧壁,多个侧壁沿基体的周向分布;多个发光组件分别设置于多个侧壁上,多个发光组件中的任一发光组件包括导电层和发光二极管,导电层贴合于多个侧壁上,发光二极管安装于侧壁上,发光二极管的电极与导电层相连接;封装体包覆于多个发光组件的外侧。本发明所提供的发光二极管封装结构,多个发光组件分别设置在多个侧壁上,使得发光组件的朝向不同方向,进而减少相邻的发光组件之间的光吸收,提升了对光的利用率。
搜索关键词: 发光二极管 封装 结构 照明设备 方法
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  • 钟伟祥;颜海波;涂良成;杨山清;官盛果 - 中山大学南昌研究院
  • 2023-07-14 - 2023-10-13 - H01L33/48
  • 本发明属于红外线光源技术领域,尤其涉及一种LED灯珠器件,包括支撑架体、从所述支撑架体一侧外壁向其内部开设并延伸一段长度的反射凹腔、固定绕设于所述支撑架体外侧且与所述反射凹腔部分相对的引线支架、固定封装于所述引线支架面向所述反射凹腔一侧的至少一个晶片单元、以及灌装于所述反射凹腔内部且覆盖所述晶片单元和部分引线支架的透光封胶,所述晶片单元用于向所述反射凹腔内部发射光线并经过反射后射出,晶片单元经引线支架传输电能后向反射凹腔内部发出光线,引线支架对面向反射凹腔的晶片单元进行阻挡,无法从外部观测到晶片单元的位置,消除LED的850nm红外线光源的红曝现象带来的影响,减少近距离观测红外管时被破坏或者躲避所造成的失效。
  • 发光二极管、LED芯粒及发光装置-202310879904.5
  • 陈功;臧雅姝;李俊贤;曾炜竣;张中英;蔡吉明;黄少华;贺春兰;潘子燕 - 厦门三安光电有限公司
  • 2023-07-18 - 2023-10-13 - H01L33/48
  • 本申请提供一种发光二极管、LED芯粒及发光装置,发光二极管包括:衬底;形成于衬底正面上外延层,包括依次叠置的第一半导体层、有源层及第二半导体层;覆盖于外延层上方的保护层,其中,外延层被分割为若干芯粒,芯粒包括在横向和纵向上相交的横向侧壁和纵向侧壁,相邻芯粒之间形成切割道,切割道包括分别沿横向和纵向延伸的横向切割道和纵向切割道,保护层覆盖切割道和芯粒侧壁,横向切割道和纵向切割道的交叉区域的保护层设置有图形化结构,图形化结构包括向衬底延伸的凹槽。凹槽将裂片刀交点产生的裂纹限制在图形化结构内部,降低了裂片刀与保护层重复接触产生应力开裂的概率,并有效阻止裂纹延伸,避免切割的崩边崩角现象,确保了元件质量。
  • 一种引脚快速焊接切断式LED封装装置-202311142058.5
  • 伍森;伍建国 - 深圳市德明新微电子有限公司
  • 2023-09-06 - 2023-10-13 - H01L33/48
  • 本发明涉及LED封装技术领域,具体为一种引脚快速焊接切断式LED封装装置,所述LED封装装置包括机身和储料装置,所述机身的内部上端设置有第一空腔和第二空腔,所述机身的内部下端设置有第三空腔和第四空腔,本发明相比于目前的LED封装装置设置有若干组定型单元和若干组联通槽,当插件机构将LED插入到模具内的环氧树脂中时,通过气泵能够将储气槽内经过加热器加热的压缩气体输送到成型组件内,并使得热气在成型组件内循环流动,以此实现固化环氧树脂的目的,相比于目前将模具放置到烘干设备中固化,本发明具有固化均匀,能量损耗少等优点,最后本发明通过气压顶出LED能够降低固化后的环氧树脂发生损坏的几率,保证产品的质量。
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