[发明专利]一种自动化标贴封装系统在审

专利信息
申请号: 201910409859.0 申请日: 2019-05-17
公开(公告)号: CN110239937A 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 吴坚;许开琼 申请(专利权)人: 惠州市美盛隆科技有限公司
主分类号: B65G47/82 分类号: B65G47/82;B65G47/90;B65G47/52
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 杨乐
地址: 516227 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种自动化标贴封装系统,包括主机架,还包括安装在所述主机架上的送料结构,所述送料结构连接有第一送料机构,与所述送料结构通过所述第一送料机构连接有物料腰扎结构,所述物料腰扎结构连接有第二送料机构,所述物料腰扎结构通过所述第二送料机构连接有压料结构,所述压料结构连接有第三送料机构,所述压料结构通过所述第三送料机构连接有码垛结构,所述码垛结构连接有第四送料机构,所述第四送料机构还连接有第五送料机构,本发明具有结构设计合理、封装效率高、使用方便等优点,具有极大的经济价值和使用价值。
搜索关键词: 送料机构 送料结构 封装系统 码垛结构 压料结构 主机架 标贴 自动化 封装效率 结构连接 有压
【主权项】:
1.一种自动化标贴封装系统,包括主机架,其特征在于:还包括安装在所述主机架上的送料结构,人工将物料送入所述送料结构,所述送料结构连接有第一送料机构,与所述送料结构通过所述第一送料机构连接有物料腰扎结构,所述送料结构将物料推送至所述物料腰扎结构进行腰扎,所述物料腰扎结构连接有第二送料机构,所述物料腰扎结构通过所述第二送料机构连接有压料结构,所述压料结构对经过腰扎的物料进行压平处理,所述压料结构连接有第三送料机构,所述压料结构通过所述第三送料机构连接有码垛结构,所述码垛结构对接收到的物料进行码垛,所述码垛结构连接有第四送料机构,所述第四送料机构还连接有第五送料机构,所述第五送料机构用于将经过码垛的物料推送至包装结构,所述包装结构将经过码垛的物料进行打包和捆扎,所述包装结构连接有用于将已经进行捆扎和打包的物料进行储放的龙门架码垛。
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