[发明专利]磁性有序介孔碳基或高分子基核壳结构微球及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910391025.1 申请日: 2019-05-11
公开(公告)号: CN110075770B 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 邓勇辉;潘盼盼;于蕾 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: B01J13/02 分类号: B01J13/02;B01J20/30;B01J20/26;B01J20/28;B01J23/745;B01J23/755
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于先进纳米材料技术领域,具体为磁性有序介孔碳基或高分子基核壳结构复合微球及其制备方法。本发明以磁性纳米颗粒为种子,通过溶胶‑凝胶法在磁性纳米颗粒表面包覆致密二氧化硅保护层;采用界面共组装技术,使用大分子量嵌段共聚物作为模板剂,在二氧化硅表面沉积有序介观结构的大分子表面活性剂/高分子层复合材料;最后,通过在氮气中煅烧碳化得到表面强疏水性的磁性介孔碳基复合微球,或通过溶剂萃取法脱除大分子表面模板剂,获得表面功能化的磁性介孔聚合物基复合微球。本发明复合微球具有强的磁响应性、较大的有序介孔孔道、规则有序的壳核结构、可控的亲疏水性且易于物质传输扩散的特性,在吸附分离领域具有重要的应用前景。
搜索关键词: 磁性 有序 介孔碳基 高分子 基核壳 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种磁性有序介孔碳基或高分子基核壳结构复合微球的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:(1)以磁性纳米颗粒为种子,通过溶胶‑凝胶法在磁性纳米颗粒表面包覆一层致密二氧化硅保护层;(2)然后采用界面共组装技术,使用大分子量的嵌段共聚物作为模板剂,在致密二氧化硅表面沉积一层具有有序介观结构的大分子表面活性剂/碳基或高分子层复合材料;(3)最后,根据材料亲疏水性不同,通过不同方法得到两种磁性有序介孔壳核体系:①通过在氮气中煅烧碳化,煅烧温度为350 ℃~800 ℃,煅烧时间为 2 h ~ 6h,得到表面强疏水性的磁性介孔碳基复合微球;②通过溶剂萃取法脱除大分子表面模板剂,获得强亲水性的表面功能化的磁性介孔聚合物基复合微球。
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