[发明专利]一种铜铝复合基材及其压力扩散焊接加工方法和应用有效
| 申请号： | 201910341393.5 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110216939B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王超 | 申请（专利权）人： | 吉林省中赢高科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B37/10;B32B37/06;H01R4/58;H01B1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 姚亮;闫加贺 |
| 地址： | 130012 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜铝复合基材，所述铜铝复合基材包括铜基体和铝层；所述铝层设置在所述铜基体的至少其中一个表面上，所述铜基体与铝层之间形成以铜铝原子互相渗透或铜铝原子互相结合的铜铝混合物层。该铜铝混合物层中含有至少50wt％的铜铝晶态混合物。本发明还公开了铜铝复合基材的压力扩散焊接加工方法及应用。本发明解决铜铝连接的电化学腐蚀问题，获得一种可以替代铜材料制作铜铝连接电气端子的材料，使铜铝连接具有使用寿命更长、加工成本更低、能耗更小的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 基材 及其 压力 扩散 焊接 加工 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种铜铝复合基材，其特征在于，所述铜铝复合基材包括铜基体和铝层；所述铝层设置在所述铜基体的至少其中一个表面上，所述铜基体与铝层之间形成以铜铝原子互相渗透或铜铝原子互相结合的铜铝混合物层，该铜铝混合物层中含有至少50wt％的铜铝晶态混合物。
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