[发明专利]基板支撑单元有效
申请号: | 201910330674.0 | 申请日: | 2019-04-23 |
公开(公告)号: | CN110416146B | 公开(公告)日: | 2023-09-05 |
发明(设计)人: | 许龙会;李东熙 | 申请(专利权)人: | PSK控股公司;塞米吉尔公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 魏彦;洪玉姬 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种支撑基板的基板支撑单元。一实施例的基板支撑单元包括:支撑板,在上面形成有形成真空压的多个吸附孔,以吸附基板;真空吸附单元,将真空压施加至所述吸附孔,所述真空吸附单元包括:压力测定部件,测定所述吸附孔的内部气压;吸气单元,吸入所述吸附孔内的气体而排出,能够调节所述吸附孔内的气体的吸入力;控制部,控制所述吸气单元,以根据由所述压力测定部件测定的压力而调节所述吸入力。 | ||
搜索关键词: | 支撑 单元 | ||
【主权项】:
1.一种基板支撑单元,涉及一种支撑基板的基板支撑单元,其特征在于,包括:支撑板,在上面形成有形成真空压的多个吸附孔,以吸附基板;真空吸附单元,将真空压施加至所述吸附孔,所述真空吸附单元包括:压力测定部件,测定所述吸附孔的内部气压;吸气单元,吸入所述吸附孔内的气体而排出,能够调节所述吸附孔内的气体的吸入力;控制部,控制所述吸气单元,以根据由所述压力测定部件测定的压力而调节所述吸入力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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