[发明专利]基片载置装置和基片载置方法在审

专利信息
申请号: 201910316575.7 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN110391168A 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 牛丸浩二;糸永将司 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/687
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;刘芃茜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种在载置台载置基片时,以水平的姿态载置基片的技术。载置台在表面形成有各自支承基片的多个突起,在该载置台载置基片时,由吸引孔对与载置与上述载置台的基片的、位于上述突起的上方的区域不同的区域进行了吸引的状态下,将基片吸附在载置台,之后减小吸引孔的吸引。因此,能够在消除了基片的翘曲的状态下将基片载置在载置台,并且能够抑制因较强地吸引晶片W的下表面而产生的基片的形变,能够将基片以水平的姿态载置在载置台。
搜索关键词: 载置 载置台 吸引孔 突起 吸引 表面形成 载置装置 支承基片 下表面 形变 减小 晶片 翘曲 吸附
【主权项】:
1.一种基片载置装置,其特征在于,包括:能够载置基片的载置台;多个突起,其设置在所述载置台的表面,各自支承所述基片;吸引孔,其在所述载置台的表面的与所述突起不同的位置开口,用于吸引载置于所述载置台的基片的下表面;和控制部,其输出控制信号来执行:第一步骤,其由所述吸引孔吸引载置于所述载置台的所述基片,以将所述基片吸附在所述载置台;和第二步骤,其接着第一步骤,使作用在基片的吸引力小于在所述第一步骤中作用在基片的吸引力,以将所述基片吸附在所述载置台。
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