[发明专利]带电路基板加工体及带电路基板的加工方法

摘要

本发明为以可剥离的方式在支撑体上层叠暂时粘合材料层且该暂时粘合材料层以可剥离的方式层叠于表面具有电路面且需对背面进行加工的带电路基板的表面的、带电路基板加工体，其特征在于，暂时粘合材料层由热固化性硅氧烷聚合物层(A)形成，聚合物层(A)在固化后使其从支撑体上表面剥离时的剥离力在180°剥离试验中为10～500mN/25mm，且在固化后使其从带电路基板上表面剥离时的剥离力在180°剥离试验中为50～1000mN/25mm。由此提供能够构建简易且低成本的加工，对形成TSV、基板背面布线工序的工序适应性高，热加工耐性优异，能够提高薄型基板的生产率的带电路基板加工体及带电路基板的加工方法。

主权项

1.一种带电路基板加工体，其中，以可剥离的方式在支撑体上层叠暂时粘合材料层，并且该暂时粘合材料层以可剥离的方式层叠在表面具有电路面且需要对背面进行加工的带电路基板的表面上，该带电路基板加工体以所述支撑体、所述暂时粘合材料层、所述带电路基板的顺序形成，该带电路基板加工体的特征在于，所述暂时粘合材料层由热固化性硅氧烷聚合物层(A)形成，层叠在所述支撑体上的所述聚合物层(A)在固化后使其从所述支撑体上表面剥离时的剥离力，在25mm宽试验片的5mm/秒下的180°剥离试验中为10～500mN/25mm，且层叠在所述带电路基板上的所述聚合物层(A)在固化后使其从所述带电路基板上表面剥离时的剥离力，在25mm宽试验片的5mm/秒下的180°剥离试验中为50～1000mN/25mm。