[发明专利]成孔装置、微孔集流体箔及其制备方法

摘要

本发明涉及一种成孔装置、微孔集流体箔及其制备方法，该成孔装置包括第一辊筒组，第一辊筒组包括第一辊筒及第二辊筒。第一辊筒设有第一凸柱，第一凸柱的端面设有凸部，凸部与第一凸柱的边缘具有间隔，以使第一凸柱的边缘与凸部之间形成第一压持部；第二辊筒与第一辊筒相对设置，第二辊筒设有第二凸柱，第二凸柱的端面设有能够容纳凸部的凹部，凹部的上沿与第二凸柱的边缘之间形成第二压持部；第二压持部与第一压持部能够相互压合。上述成孔装置可对铝箔、铜箔等各种集流体箔及其他需打孔工件进行打孔加工。采用该成孔装置形成的贯穿孔的孔径周围两面均无毛刺，打孔更加平滑。

主权项

1.一种成孔装置，其特征在于，包括第一辊筒组；所述第一辊筒组包括：第一辊筒，设有第一凸柱，所述第一凸柱的端面设有凸部，所述凸部与所述第一凸柱的边缘具有间隔，以使所述第一凸柱的边缘与所述凸部之间形成第一压持部；第二辊筒，与所述第一辊筒相对设置，所述第二辊筒设有第二凸柱，所述第二凸柱的端面设有能够容纳所述凸部的凹部，所述凹部的上沿与所述第二凸柱的边缘之间形成第二压持部；所述第二压持部与所述第一压持部能够相互压合。