[发明专利]半导体装置

摘要

一种半导体装置，在印刷电路基板安装半导体芯片。半导体芯片在基板的与印刷电路基板对置的第一面形成有源元件。在与有源元件不同的位置设置由热传导率比基板高的材料构成的热传导膜。在第一面上配置覆盖有源元件以及热传导膜的绝缘膜。在绝缘膜上设置与热传导膜电连接的凸块。设置从与第一面相反侧的第二面到达热传导膜的贯通导通孔。从在俯视时与有源元件重叠的第二面的区域到贯通导通孔的内面连续地配置由热传导率比基板高的材料构成的热传导部件。半导体芯片的凸块与印刷电路基板的连接盘连接，半导体芯片被密封树脂密封。

主权项

1.一种半导体装置，其中，具有：印刷电路基板，其在安装面设置有连接盘；以及半导体芯片，其安装于上述印刷电路基板，上述半导体芯片具有：有源元件，其形成在基板的与上述印刷电路基板对置的第一面；热传导膜，其设置在上述基板的上述第一面的与上述有源元件不同的位置，且由热传导率比上述基板高的材料构成；绝缘膜，其配置在上述基板的上述第一面上并覆盖上述有源元件以及上述热传导膜；凸块，其配置在上述绝缘膜上并与上述热传导膜电连接；贯通导通孔，其从上述基板的与上述第一面相反侧的第二面到达上述热传导膜；以及热传导部件，其从在俯视时与上述有源元件重叠的上述第二面的区域连续地配置至上述贯通导通孔的内面，且由热传导率比上述基板高的材料构成，上述凸块与上述连接盘连接，上述半导体芯片被密封树脂密封。