[发明专利]常规半片双玻叠层焊接机在审
| 申请号： | 201910141674.6 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN109967903A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 黄斌斌;贺红峰;黄曰龙 | 申请（专利权）人： | 苏州晟成光伏设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K28/00 | 分类号： | B23K28/00;B23K37/00 |
| 代理公司： | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种常规半片双玻叠层焊接机，该常规半片双玻叠层焊接机包括常规双玻焊接装置和半片汇流焊装置，常规双玻叠层焊接装置和半片汇流焊装置对接设置，所述常规双玻焊接装置包括双层机架、下层输送线、上层输送定位机构、左工位焊接机构和右工位焊接机构，上层输送定位机构两侧的双层机架上设置有左工位焊接机构和右工位焊接机构，装有电池串的工装板进入上层输送定位机构处进行规正定位，左工位焊接机构对电池串左端进行焊接处理，右工位焊接机构对电池串右端进行焊接处理。通过上述方式，本发明结构紧凑，运行平稳，能够实现对电串的不同焊接处理；焊接方式为电磁焊接，能够避免虚焊或留下多余焊渣，避免了对电池串造成破片、隐裂。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接机构 双玻 半片 电池串 输送定位机构 叠层焊接机 左工位 工位 焊接 焊接装置 双层机架 汇流 上层 电磁焊接 叠层焊接 对接设置 焊接方式 工装板 输送线 焊渣 破片 虚焊 隐裂 左端 下层 | ||
【主权项】：
1.一种常规半片双玻叠层焊接机，其特征在于：该常规半片双玻叠层焊接机包括常规双玻焊接装置和半片汇流焊装置，所述常规双玻叠层焊接装置和半片汇流焊装置对接设置，所述常规双玻焊接装置包括双层机架、下层输送线、上层输送定位机构、左工位焊接机构和右工位焊接机构，所述双层机架上安装有下层输送线和上层输送定位机构，上层输送定位机构两侧的双层机架上设置有左工位焊接机构和右工位焊接机构，装有电池串的工装板进入上层输送定位机构处进行规正定位，左工位焊接机构对电池串左端进行焊接处理，右工位焊接机构对电池串右端进行焊接处理。
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