[发明专利]一种小尺寸固态铝电解电容器的封装工艺在审
| 申请号： | 201910111404.0 | 申请日： | 2019-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN109741952A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 肖傧;汪斌华;邱万里;杨松;邓元生 | 申请（专利权）人： | 赣州市柏瑞凯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/08 | 分类号： | H01G9/08;H01G9/10;H01G9/14;H01G9/15 |
| 代理公司： | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人： | 姜建华 |
| 地址： | 341001 江西省赣州*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小尺寸固态铝电解电容器的封装工艺，该封装工艺旨在解决现今小尺寸电容器封装过程中，铝壳与导针极有可能因为接触存在短路风险的技术问题；该封装工艺的大致步骤为：将卷绕的芯子套上胶塞，并经过化成修复、浸渍、聚合和干燥，将其一起封装入铝壳中，并在胶塞和铝壳之间留有一定的空隙，且在空隙处滴入密封胶水，经固化之后完成封装。通过该技术方案可以使小尺寸电容器中导针的固定具有很强的稳定性，从而大大降低导针与铝壳接触短路的风险，同时提高了电容器的漏电流和其它性能的稳定性，从而得到低LC(漏电流)且回流焊性能好的小尺寸固态铝电解电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 封装工艺 铝壳 固态铝电解电容器 小尺寸电容器 漏电流 导针 电容器 浸渍 芯子 封装过程 接触短路 密封胶水 短路 回流焊 空隙处 上胶塞 滴入 化成 胶塞 卷绕 固化 封装 聚合 装入 修复 | ||
【主权项】：
1.一种小尺寸固态铝电解电容器的封装工艺，其特征在于，具体步骤为：步骤一、在阳极箔与阴极箔之间介入隔离层，并卷绕成芯子，且用胶带缠绕固定；步骤二、将芯子套上胶塞并浸入化成液中，施加电压进行化成修复；步骤三、对化成修复后的芯子进行浸渍高分子单体、氧化剂溶液或导电高分子溶液，并对其进行聚合反应和干燥；步骤四、对胶水进行抽真空，去除其内部的空气；步骤五、将芯子装入铝壳中，并在胶塞上部的空隙处滴入胶水；步骤六、将滴好胶水的电容器半成品放入烘箱中进行固化；步骤七、将固化后的电容器半成品进行分段老化，最终得到电容器成品。
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