[发明专利]基于温控散热器的半导体器件环境温度模拟系统及方法有效
| 申请号： | 201910077295.5 | 申请日： | 2019-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN109815596B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 马柯;刘波;朱晔 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F119/08 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 徐红银;刘翠 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于温控散热器的半导体器件环境温度模拟系统及方法，其中：模拟方法为通过补偿环节，将拟模拟的环境温度转化为散热器温度，实现环境温度工况的模拟；模拟系统包括：散热装置、测量系统、加热制冷系统、温控系统；其中，散热装置，用于放置被测系统；测量系统，用于测量各温度参数；加热制冷系统，用于加热制冷散热装置；温控系统，用于控制加热制冷系统，进而控制散热装置和功率半导体器件温度。本发明可以模拟被测功率半导体器件的多种动、静态环境温度工况，且成本较低，易于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 温控 散热器 半导体器件 环境温度 模拟 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于温控散热器的半导体器件环境温度模拟系统，其特征在于，包括：温控散热器(3)以及与温控散热器(3)连接的环境温度输入单元(7)；所述温控散热器(3)包括：散热装置(1)、测量系统(4)、加热制冷系统(2)以及温控系统(5)，所述散热装置(1)与测量系统(4)连接，所述测量系统(4)与温控系统(5)连接，所述温控系统(5)与加热制冷系统(2)连接，所述加热制冷系统(2)与散热装置(1)连接，所述环境温度输入单元(7)与温控系统(5)连接；其中：所述散热装置(1)：放置被测系统，并给被测系统散热或提供工作温度；所述测量系统(4)：测量所述散热装置(1)和/或被测系统的各温度参数，得到温度信号，并将温度信号传递给所述的温控系统(5)；所述加热制冷系统：配合所述温控系统(5)，加热或制冷所述散热装置(1)，实现对散热装置(1)的温度控制；所述温控系统(5)：接收所述测量系统(4)的温度信号及环境温度输入单元输出的拟模拟的环境温度信号，经过内部计算控制所述加热制冷系统(2)，从而对散热装置(1)进行温度控制。
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