[发明专利]高顺应性非硅酮油灰和包含其的热界面材料在审
| 申请号： | 201910043533.0 | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN110055038A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 贾森·L·斯特拉德;E·A·普拉斯 | 申请（专利权）人： | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;C08L25/08;C08K3/08;C08K3/22 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 武胐;庞东成 |
| 地址： | 300457 天津市经济技术*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了高顺应性非硅酮油灰和包括其的热界面材料的示例性实施方式。在一个示例性实施方式中，非硅酮油灰包含在非硅酮聚合物基体或基质中的至少一种导热填料和至少一种包括中空聚合物颗粒的其他填料。非硅酮油灰可具有至少约3瓦特/米·开尔文的导热率和/或可具有小于约30肖氏00的硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 硅酮油灰 热界面材料 顺应性 中空聚合物颗粒 非硅酮聚合物 导热填料 导热率 基质 | ||
【主权项】：
1.一种热界面材料，其包含：在非硅酮聚合物基体或基质中的至少一种导热填料和包含中空聚合物颗粒的至少一种其他填料，其中，所述热界面材料具有至少约3瓦特/米·开尔文的导热率和/或小于约30肖氏00的硬度。
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