[发明专利]弹性波装置、多工器、高频前端电路及通信装置在审
| 申请号： | 201880086215.6 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111587536A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 中川亮;大门克也;岩本英树;高井努 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H9/17;H03H9/25;H03H9/54;H03H9/70;H03H9/72 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 降低比反谐振频率更靠高频率侧的阻带纹波。弹性波装置(1)设置在作为天线端子的第1端子(101)与不同于第1端子(101)的第2端子(102)之间，具备多个弹性波谐振器(31～39)。多个弹性波谐振器(31～39)包含多个串联臂谐振器(31、33、35、37、39)、和多个并联臂谐振器(32、34、36、38)。在将多个弹性波谐振器(31～39)之中在电气上最接近第1端子(101)的弹性波谐振器(31)设为天线端谐振器的情况下，天线端谐振器为SAW谐振器(3B)或者BAW谐振器。多个弹性波谐振器(31～39)之中除了天线端谐振器以外的至少一个弹性波谐振器为第1弹性波谐振器(3A)。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 装置 多工器 高频 前端 电路 通信 | ||
【主权项】：
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- 王君;魏家贵;孟腾飞;陈晓阳;徐浩;于海洋;倪烨;袁燕;张倩;崔洋 - 北京航天微电科技有限公司
- 2021-09-07 - 2023-08-08 - H03H9/64
- 本发明涉及耐功率型声表面波滤波器芯片及其搭桥套刻工艺和滤波器，滤波器芯片包括叉指图层和耐功率层，叉指图层包含叉指部分、汇流条及电极部分，耐功率层覆盖于叉指部分且露出电极部分；采用搭桥套刻工艺制作有跨设在汇流条上的绝缘凸块，绝缘凸块上制作有连接电极部分的金属条。在声表面波滤波器芯片叉指位置制作耐功率层，提高产品耐功率特性，应滤波器小型化趋势要求，利用搭桥套刻工艺减小芯片尺寸，同时制作加厚电极层，便于后续植金球或金丝键合工艺。本发明将耐功率工艺与搭桥套刻工艺结合，简化工艺步骤，耐功率层与绝缘凸块同步制作，金属条与加厚电极层同步制作，使声表面波滤波器产品既能满足耐功率需求，又便于后续小型化封装。
- 高频滤波器、多工器、高频前端电路以及通信装置-201880049640.8
- 野阪浩司 - 株式会社村田制作所
- 2018-07-23 - 2023-08-08 - H03H9/64
- 将第1频带作为通带的高频滤波器(10)具备：第1电路，与节点(X1)以及节点(X2)连接；以及第2电路，与节点(X1)以及节点(X2)连接，第1电路具有：滤波器(11)，将第2频带作为通带，第2频带是包含第1频带的一部分的频率的频带，具有比第1频带窄的带宽，第2电路具有：滤波器(12)，将第3频带作为通带，第3频带是包含第1频带的一部分的频率的频带，具有比第1频带窄的带宽，且位于比第2频带的中心频率靠高频率侧；移相器(21)，与滤波器(12)的一个端子连接；以及移相器(22)，与滤波器(12)的另一个端子连接。
- 一种耐热型声表面滤波器-202320121652.5
- 章钊 - 全讯射频科技(无锡)有限公司
- 2023-01-16 - 2023-08-08 - H03H9/64
- 本实用新型提供了一种耐热型声表面滤波器，其与PCB基板之间的散热性好，保证了正常使用，可以适用于远距离传输。其包括声表面滤波器，所述声表面滤波器倒装焊接在PCB基板上，其特征在于：所述声表面滤波器外表面设有导热层，所述声表面滤波器上还设有从其外表面向内部延伸的散热孔，所述散热孔包括通孔和埋孔，所述通孔的位置与所述声表面滤波器的非信号输入、输出的焊球相对应。
- 空腔滤波器系统级封装模组和电子产品-202223371008.8
- 张磊;张鑫垚;蒋品方;徐衔;张华 - 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
- 2022-12-15 - 2023-08-04 - H03H9/64
- 本实用新型公开了一种空腔滤波器系统级封装模组和电子产品。该空腔滤波器系统级封装模组包括第一倒装芯片，第二倒装器件，基板以及塑封料，基板上形成有多个第一焊盘、多个第二焊盘、阻挡结构以及导电线路；第一倒装芯片的下方有多个凸点分布在衬底的周边，并且凸点环绕金属电极并贴装到第一焊盘；第二倒装器件贴装到第二焊盘；阻挡结构和第一焊盘围合起来形成使塑封材料无法进入的区域。本实用新型利用阻挡结构实现将滤波器芯片焊接在具有特别定义阻焊层开窗的特定基板表面上，并将非滤波器芯片及被动元件正常焊接在基板表面上，从而提高封装质量。
- 一种高性能的声表面波滤波器-202210025563.0
- 夏明超;王为标;陆增天;韦鹏;许志斌 - 无锡市好达电子股份有限公司
- 2022-01-11 - 2023-08-01 - H03H9/64
- 本发明公开了一种高性能的声表面波滤波器，涉及声表滤波器领域，该结构包括反射栅、两个电极以及连接成为梯形结构的一个串联谐振器和两个并联谐振器，反射栅和并联谐振器设置在同一侧且位于两个并联谐振器之间，反射栅的电极指按照预定条件分布，预定条件为反射栅上部的相邻电极指间距小于邻近反射栅上部的并联谐振器的相邻电极指间距、反射栅下部的相邻电极指间距小于邻近反射栅下部的并联谐振器的相邻电极指间距；串联谐振器设置在反射栅和并联谐振器的相对侧；第一电极与接地电极间设置特定金属结构。本申请通过改变芯片的拓扑结构来提高滤波器的性能，使滤波器具有低损耗、体积小和高矩形度的特点，在通讯设备领域中有着广泛的应用前景。
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