[发明专利]介质切割装置和方法有效
| 申请号： | 201880085293.4 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN111511564B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | M·乌鲁蒂亚内布雷达;J·奥玛契亚;J·加尔西亚布兰科;A·吉斯塔斯佩雷斯 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J11/70 | 分类号： | B41J11/70 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 佘鹏;王丽辉 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了一种用于打印机的切割器装置，所述切割器装置包括：可滑动地布置在轴上的切割器模块，所述轴沿垂直于所述打印机的介质前进方向的方向延伸，其中，所述切割器模块包括可移动的切割刀片和传动组，所述传动组将所述轴的旋转传递成所述切割刀片的运动。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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