[发明专利]用于黏附到金属和/或金属化基材的双组分无溶剂黏合剂组合物有效
| 申请号： | 201880078439.2 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN111448236B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | E·哈布朗特;吴杰;K·斯哈诺比什;T·施密特;J·J·鲁潘科克;D·文西;M·弗拉斯科尼;李拓奇 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司;罗门哈斯公司 |
| 主分类号： | C08G18/76 | 分类号： | C08G18/76;C08G18/32;C08G18/48;C09J175/08;B32B27/40 |
| 代理公司： | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人： | 封新琴 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开一种双组分无溶剂聚氨酯黏合剂组合物，其包含以下：包含异氰酸酯的异氰酸酯组分，和多元醇组分，其包含包括两个或更多个伯羟基的胺引发的多元醇和并入有叔胺的主链，其中所述胺引发的多元醇包含2至12的官能度，5至1,830的羟基值，以及在40℃下500至20,000mPa‑s的黏度，以及基于聚硅氧的添加剂(例如消泡剂和/或润湿剂)。调配黏合剂组合物，使得所述异氰酸酯和多元醇组分可在混合之前施加到各别基材上。还公开一种层压结构，其包含所公开的黏合剂组合物并且进一步包含金属或金属化基材。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 黏附 金属 金属化 基材 组分 溶剂 黏合剂 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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