[发明专利]电容性微结构在审

专利信息
申请号: 201880049138.7 申请日: 2018-06-15
公开(公告)号: CN110944936A 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: H·凯特卢斯;T·瓦哈-海基拉 申请(专利权)人: 芬兰国家技术研究中心股份公司
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 酆迅;傅远
地址: 芬兰*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种微结构(100、200、300),包括衬底(110),该衬底具有顶表面(111);第一电极(120),具有平行于衬底(110)顶表面(111)的水平定向,其中第一电极(120)被嵌入在衬底(110)内,使得第一电极(120)顶表面(121)与衬底(110)的顶表面(111)一致;电介质层(140),被布置在第一电极(120)的顶表面(121)上;以及第二电极(130),被布置在电介质层(140)的上方。
搜索关键词: 电容 微结构
【主权项】:
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