[发明专利]闩锁组件、散热片组件和包含其的计算机产品在审
| 申请号： | 201880046699.1 | 申请日： | 2018-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN110914980A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | R·E·施拉克 | 申请（专利权）人： | 索斯科公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李南山;郑特强 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种闩锁组件，用于将散热器闩锁到印刷电路板(PCB)上。闩锁组件包括具有连接器的夹具，该连接器用于将闩锁组件连接到散热器。弹簧安装在夹具上，用于将夹具偏置远离散热器。手柄可旋转地连接到夹具，并且凸轮从手柄延伸。钩可移动地安装在夹具上，并具有与凸轮接合的凸轮表面。钩具有用于接合PCB的接合部分。手柄的旋转引起(i)钩旋转，这引起接合部分与PCB接合，随后(ii)凸轮沿着凸轮表面移动，这引起夹具抵抗弹簧偏置朝向PCB平移，引起散热器与IC接触以发散来自IC的热量。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 散热片 包含 计算机 产品 | ||
【主权项】：
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- 高见泽骏 - 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
- 2019-04-26 - 2023-08-29 - H01L23/40
- 电路装置(1)具备具有电路基板(11)的电路结构体(10)、散热器(20)及散热脂(G)。散热器(20)是如下构件：具备与电路基板(11)对向而配置的主板部(21)和从主板部(21)朝向电路基板(11)突出且与电路基板(11)抵接的凸起部(23A、23B)，通过螺纹紧固而相对于电路基板(11)固定。散热脂(G)是夹设于电路基板(11)与主板部(21)之间且具有流动性的传热件。主板部(21)在与电路基板(11)对向的传热面(21F)具有供散热脂(G)涂布的第一脂涂布区域(21G)。电路基板(11)具备从与主板部(21)对向的散热面(11F2)朝向主板部(21)中的第一凸起部(23A)与第一脂涂布区域(21G)的中间区域延伸的遮蔽壁(15)。
- 一种贴片IC塑封结构-202320952844.0
- 王彬 - 南京未来芯光科技有限公司
- 2023-04-25 - 2023-08-29 - H01L23/40
- 本实用新型公开了一种贴片IC塑封结构，包括电路板，所述电路板的顶端居中固定安装有芯片，且电路板的顶端居中热压成型设置有用于塑封芯片的封装结构，且电路板的底端居中固定设置有散热底板，所述封装结构包括封装壳，所述封装壳内顶部设置有抵接于芯片的导热结构，且封装壳的顶端等距开设有多个用于提高热量排出的散热腔，所述电路板的两侧均等距设置有多个用于安装连接的引脚一，且芯片的两侧均等距设置有多个连接于电路板的引脚二，所述导热结构包括固定设置于封装壳内壁的导热板。该贴片IC塑封结构，具备双重散热结构，可有效避免温度过高的情况，散热效果较好，使用方便，实用性较强。
- 绝缘强固式的防松扣件结构-202310631471.1
- 张智超;王淇民 - 东莞倍力扣金属制品有限公司
- 2023-05-31 - 2023-08-25 - H01L23/40
- 本发明公开了一种绝缘强固式的防松扣件结构，其包括：扣件，其具有螺牙部；防松单元，其设置于螺牙部的第一部位；以及加强固件，设置于螺牙部的第二部位内。通过本发明的实施，可以有效的减少功率电晶体在组装时的工序。
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