[发明专利]高分辨率热电堆红外传感器阵列有效

专利信息
申请号: 201880007395.4 申请日: 2018-01-18
公开(公告)号: CN110199181B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: J·希福尔戴克;B·弗尔格;M·施诺尔;K·施托克;W·莱纳克;M·西蒙 申请(专利权)人: 海曼传感器有限责任公司
主分类号: G01J5/08 分类号: G01J5/08;G01J5/12;H04N5/33;H04N5/378
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 金辉
地址: 德国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 高分辨率热电堆红外传感器阵列,其具有用于传感器阵列的信号的多个并行信号处理通道和用于串行发射信号的数字端口,其中每个信号处理通道包括至少一个模数转换器,每个信号处理通道在存储器中被分配一个存储区域,用于存储模数转换器的结果。具有特别高像素数的红外传感器阵列在高信号分辨率下的功率消耗应尽可能低。这可以通过以下实现:在传感器阵列(TPA)至少有16行和16列的情况下,不超过8或16个像素(SE)连接到信号处理通道(K1...KN),信号处理通道(K1...KN)的数量相当于行数的至少4倍;一些信号处理通道(K1...KN)位于像素(SE)之间的中间空间中,其他信号处理通道(K1...KN)与其他电子器件一起设置在传感器阵列(TPA)周围的传感器芯片(SP)的外缘区域;每个低通滤波器(TPF)的截止频率最多为热电堆红外传感器阵列(TPA)的帧速率与每个信号处理通道的像素数(K1...KN)的乘积的8倍,并且像素(SE)的中心距小于200μm。
搜索关键词: 高分辨率 热电 红外传感器 阵列
【主权项】:
1.一种高分辨率热电堆红外传感器阵列,其具有在传感器芯片上的至少16行16列和单片集成信号处理;具有用于传感器阵列信号的多个并行信号处理通道和用于像素信号串行输出的数字端口,每个信号处理通道具有至少一个模拟/数字转换器和一个低通滤波器以及存储器中分配给每个信号处理通道的存储区域,该存储区域用于存储模拟/数字转换器的结果,其特征在于,在传感器阵列(TPA)的情况下,最多8或16个像素(SE)连接到信号处理通道(K1...KN),其中信号处理通道(K1...KN)的数量等于行数的至少4倍,信号处理通道(K1...KN)的一部分设置在像素(SE)之间的中间空间中,信号处理通道(K1...KN)的另一部分与其他电子器件一起设置在传感器阵列(TPA)周围的传感器芯片(SP)的外缘区域,每个低通滤波器(TPF)的截止频率不超过热电堆红外传感器阵列(TPA)的帧速率与每个信号处理通道(K1...KN)的像素数a乘积的8倍,且其中像素(SE)之间的中心距小于200μm。
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