[外观设计]芯片触点组件有效
| 申请号： | 201830374435.1 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN305172973S | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 叶颜伟;王旭 | 申请（专利权）人： | 兰克森控股公司 |
| 主分类号： | 14-99 | 分类号： | 14-99 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 雷小林;陆锦华 |
| 地址： | 法国芒*** | 国省代码： | 法国;FR |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称：芯片触点组件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于SIM卡(SIM代表用户识别模块)等。3．本外观设计产品的设计要点：产品形状和图案。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。5．指定基本设计：设计1。 | ||
| 搜索关键词： | 外观设计 芯片触点 用户识别模块 产品形状 图案 图片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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