[实用新型]一种麦克风有效
| 申请号： | 201822272044.6 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209072683U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 缪建民;钟华 | 申请（专利权）人： | 华景科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 213135 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种麦克风。该麦克风包括：基座、麦克风芯片、ASIC芯片和保护壳；述麦克风芯片和所述ASIC芯片设置于所述基座与所述保护壳形成的空腔内，且所述麦克风芯片和所述ASIC芯片固定在所述基座上，所述麦克风芯片和所述ASIC芯片之间电连接；所述麦克风芯片和所述基座之间设置有垫高件，所述垫高件具有凹槽，使所述麦克风芯片、所述基座和所述垫高件之间形成密闭空腔。本实用新型实施例的方案提升了麦克风的灵敏度和信噪比。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风芯片 麦克风 垫高件 本实用新型 保护壳 密闭空腔 灵敏度 电连接 信噪比 空腔 | ||
【主权项】：
1.一种麦克风，其特征在于，包括：基座、麦克风芯片、ASIC芯片和保护壳；所述麦克风芯片和所述ASIC芯片设置于所述基座与所述保护壳形成的空腔内，且所述麦克风芯片和所述ASIC芯片固定在所述基座上，所述麦克风芯片和所述ASIC芯片之间电连接；所述麦克风芯片和所述基座之间设置有垫高件，所述垫高件具有凹槽，使所述麦克风芯片、所述基座和所述垫高件之间形成密闭空腔。
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