[实用新型]一种基于PCB功能电路的EMI滤波加固装置有效

专利信息
申请号: 201822247666.3 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN209517856U 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 邱添;刘丹;任琦 申请(专利权)人: 西安开容电子技术有限责任公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 代理人: 李新苗
地址: 710077 陕西省西安市高新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型提供了一种基于PCB功能电路的EMI滤波加固装置,包括PCB电路板和功能电路、机箱、机箱盖板、EMI滤波集成模块和金属连接器,功能电路和EMI滤波集成模块分别安装在PCB电路板的上下面一体化的PCB板,一体化的PCB板安装在机箱内,机箱与机箱盖板之间设有导电橡胶条且两者锁紧;EMI滤波集成模块一端与功能电路的信号引出端连接,另一端与金属连接器连接,滤波集成模块和金属连接器均为多个且一一对应。本实用新型实现了功能模块各路引出线至电连接端口电路的屏蔽;同时实现各连接器端口线之间的屏蔽隔离,又实现了电路功能模块对各干扰传导干扰抑制通道的场‑线、线‑线干扰耦合。
搜索关键词: 功能电路 集成模块 金属连接器 本实用新型 机箱盖板 加固装置 机箱 电路功能模块 导电橡胶条 电连接端口 连接器端口 传导干扰 干扰耦合 屏蔽隔离 一体化 引出端 引出线 滤波 屏蔽 锁紧 在机 电路
【主权项】:
1.一种基于PCB功能电路的EMI滤波加固装置,包括PCB电路板(4)和装在PCB电路板(4)上的功能电路,其特征在于:还包括机箱(1)、机箱盖板(3)、EMI滤波集成模块(6)和金属连接器(7),所述功能电路和EMI滤波集成模块(6)分别安装在PCB电路板(4)的上下面形成EMI滤波与功能电路的一体化的PCB板,所述功能电路区域的地层和EMI滤波集成模块(6)区域的地层不导通,所述EMI滤波与功能电路的一体化的PCB板安装在机箱(1)内,所述机箱(1)与机箱盖板(3)之间设有导电橡胶条(2)且两者锁紧;所述EMI滤波集成模块一端与功能电路的信号引出端连接,另一端与金属连接器(7)连接,所述滤波集成模块和金属连接器(7)均为多个且一一对应。
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