[实用新型]一种芯片装配设备有效
| 申请号： | 201822233497.8 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209503186U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 邓华鲜 | 申请（专利权）人： | 乐山希尔电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 邓小兵 |
| 地址： | 614000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片装配设备，涉及半导体器件生产技术领域，包括箱体，箱体包括工作台面，工作台面上设置有工装定位孔、锡膏池、芯片筛盘、石墨盒定位工装、沾锡运动装置、沾锡装置和两个支撑座，沾锡运动装置通过支撑座与工作台面固定连接，沾锡运动装置包括X轴运动结构、Y轴运动结构、Z轴运动结构、安装板和沾锡运动主体，Y轴运动结构设置在工作台面左侧设置的支撑座上，两个支撑座之间固定设置有安装板，X轴运动结构和沾锡运动主体设置在安装板上，Z轴运动结构设置在沾锡运动主体上，沾锡装置设置在Z轴运动结构下端，箱体内还设置有PLC控制器。本实用新型具有效率高、芯片定位准确和破损率低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 沾锡 支撑座 工作台面 运动主体 运动装置 安装板 本实用新型 结构设置 芯片装配 沾锡装置 半导体器件生产 工装定位孔 定位工装 固定设置 芯片定位 破损率 石墨盒 工作台 筛盘 锡膏 下端 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种芯片装配设备，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）包括工作台面（2），所述工作台面（2）上设置有工装定位孔（3）、锡膏池（4）、芯片筛盘（5）、石墨盒定位工装（6）、沾锡运动装置（7）、沾锡装置（8）和两个支撑座（9），所述锡膏池（4）、芯片筛盘（5）和石墨盒定位工装（6）通过工装定位栓与工装定位孔（3）固定连接，所述沾锡运动装置（7）通过支撑座（9）与工作台面（2）固定连接，所述沾锡运动装置（7）包括X轴运动结构（10）、Y轴运动结构（11）、Z轴运动结构（12）、安装板（13）和沾锡运动主体（14），所述Y轴运动结构（11）设置在工作台面（2）左侧设置的支撑座（9）上，所述两个支撑座（9）之间固定设置有安装板（13），所述X轴运动结构（10）和沾锡运动主体（14）设置在安装板（13）上，所述Z轴运动结构（12）设置在沾锡运动主体（14）上，所述沾锡装置（8）设置在Z轴运动结构（12）下端，所述箱体（1）内还设置有PLC控制器，所述锡膏池（4）、芯片筛盘（5）、沾锡运动装置（7）和沾锡装置（8）均与PLC控制器电性连接。
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