[实用新型]一种车用整流二极管有效
| 申请号： | 201822215106.X | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN209434168U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 谢革行 | 申请（专利权）人： | 深圳市富鑫达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L29/861 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种车用整流二极管，包括底座、导电组件、环氧胶、整流芯片、上部电极和下部电极，所述底座设置在所述下部电极的下面，所述整流芯片设置在所述上部电极和下部电极之间，所述导电组件设置在所述上部电极上，还包括弹性挤压件，所述弹性挤压件设置在所述圆柱形底座的周围，所述环氧胶包覆所述导电组件、上部电极、下部电极、整流芯片和底座，所述上部电极与整流芯片的上表面通过第一焊接层连接，所述下部电极与整流芯片的下表面通过第二焊接层连接；本实用新型提供的车用整流二极管，其可通过底部周围弹性挤压件的设计，以避免整流二极管崁入时不会因应力的传递而造成整流二极管内部芯片的缺陷或损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 上部电极 下部电极 整流芯片 车用整流二极管 弹性挤压件 导电组件 底座 本实用新型 整流二极管 焊接层 环氧胶 圆柱形底座 内部芯片 上表面 下表面 包覆 传递 | ||
【主权项】：
1.一种车用整流二极管，包括底座、导电组件、环氧胶、整流芯片、上部电极和下部电极，所述底座设置在所述下部电极的下面，所述整流芯片设置在所述上部电极和下部电极之间，所述导电组件设置在所述上部电极上，其特征在于：还包括弹性挤压件，所述弹性挤压件设置在所述底座的周围，所述环氧胶包覆所述导电组件、上部电极、下部电极、整流芯片和底座。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市富鑫达电子有限公司，未经深圳市富鑫达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822215106.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种二极管芯片不分向的框架结构
- 下一篇：一种封装结构
- 同类专利
- 一种电路封装外壳-201920012962.7
- 贾子奇;王夏莲 - 北京七星华创微电子有限责任公司
- 2019-01-04 - 2019-11-05 - H01L23/02
- 本实用新型涉及集成电路封装技术领域，公开了一种电路封装外壳，包括：呈扁平状的壳体；壳体的相对两侧侧壁上对称设置两列引线，引线呈Z型，引线的一端与壳体的侧壁相连、另一端与壳体的底面平齐。本实用新型提供的一种电路封装外壳，设置引线呈Z型，可将引线直接焊接在线路板预制的焊盘上，方便进行与线路板上的输入输出信号进行连接，相比引线形式为直引线，可有效的避免错焊漏焊等焊接错误，省时高效，可靠性高；相比引线形式为L型弯曲的引线，可不需要占用整机板背面的空间，集成度较高。
- 三极管封装结构-201920659247.2
- 姚磊 - 无锡光磊电子科技有限公司
- 2019-05-09 - 2019-11-01 - H01L23/02
- 本实用新型包括封装外壳，所述封装外壳内设有集电区、基区和发射区，所述封装外壳顶部和两侧均开设有穿孔，所述集电区向上引出集电电极，所述基区向上引出基区电极，所述发射区均向上引出发射电极，所述基区电极通过封装外壳顶部的穿孔穿出，所述封装外壳表面一体成型有散热片；散热片的设置有助于帮助整体三极管的封装结构在工作的时候加强散热，增加使用寿命；穿孔与电极之间胶接有硅胶密封圈有助于加强封装结构内的密封性，防止内部物体流出或外部气体水分进入影响结构；集电电极的长度为发射电极长度的两倍有助于进行区分；折痕的设置不但能够使得使用者分清楚电极还可以进行电极长度的裁切。
- 一种集成器件模组-201920617725.3
- 杨秀武;孙俊杰;刘敏;李超;孙传彬;张磊;战毅 - 烟台艾睿光电科技有限公司
- 2019-04-30 - 2019-10-25 - H01L23/02
- 本实用新型公开了一种集成器件模组，包括基板，设置在基板上的红外探测器，以及保护壳体；其中，基板上还集成设置有一个以上且具有不同功能的功能芯片；红外探测器为WLP器件；红外探测器贴合设置在基板上，且红外探测器的引脚通过金属引线和基板的I/O接口电连接；保护壳体和基板固定连接，且在保护壳体和基板板之间形成容纳红外探测器的空腔；空腔对应红外探测器的窗口上通光区的位置的腔壁具有通孔，且通孔的大小大于通光区的大小。本实用新型所提供的集成器件模组，对红外探测器进行了物理保护，避免了红外探测器受碰撞或刮划，且基板上集成不同功能的功能芯片，无需用户进行二次开发，降低使用成本和使用难度。
- 一种二极管芯片不分向的框架结构-201821494788.6
- 郏金鹏;程刚 - 江苏佑风微电子股份有限公司
- 2018-09-13 - 2019-09-24 - H01L23/02
- 本实用新型公开了一种二极管芯片不分向的框架结构，包括外壳，所述外壳底部的一侧固定连接有第一框架，所述第一框架贯穿外壳并延伸至外壳的内部，所述第一框架的顶部固定连接有第一凸台，所述第一凸台的顶部固定连接有第一焊料，所述外壳底部的一侧固定连接有第二框架，所述第二框架贯穿外壳并延伸至外壳的内部，所述第二框架的底部固定连接有第二凸台，所述第二凸台的底部固定连接有第二焊料，本实用新型涉及二极管技术领域。该一种二极管芯片不分向的框架结构，达到了有效不分向的目的。
- 一种车用整流二极管-201822215106.X
- 谢革行 - 深圳市富鑫达电子有限公司
- 2018-12-27 - 2019-09-24 - H01L23/02
- 本实用新型公开了一种车用整流二极管，包括底座、导电组件、环氧胶、整流芯片、上部电极和下部电极，所述底座设置在所述下部电极的下面，所述整流芯片设置在所述上部电极和下部电极之间，所述导电组件设置在所述上部电极上，还包括弹性挤压件，所述弹性挤压件设置在所述圆柱形底座的周围，所述环氧胶包覆所述导电组件、上部电极、下部电极、整流芯片和底座，所述上部电极与整流芯片的上表面通过第一焊接层连接，所述下部电极与整流芯片的下表面通过第二焊接层连接；本实用新型提供的车用整流二极管，其可通过底部周围弹性挤压件的设计，以避免整流二极管崁入时不会因应力的传递而造成整流二极管内部芯片的缺陷或损坏。
- 电子部件收纳用封装件、批量生产型布线基板以及电子部件收纳用封装件的制造方法-201580061662.2
- 鬼塚善友;川崎修一 - 京瓷株式会社
- 2015-11-25 - 2019-09-03 - H01L23/02
- 本发明的电子部件收纳用封装件具备：绝缘基板(101)，具有包括电子部件(103)的搭载部(102)的上表面；框状敷金属层(106)，在绝缘基板(101)的上表面形成为包围搭载部(102)；以及金属框体(108)，通过钎料(107)接合在框状敷金属层(106)上，框状敷金属层(106)包括从上表面一直到内周侧面朝向内侧倾斜的第1倾斜部(109)，在框状敷金属层(106)的上表面外周与金属框体(108)之间形成有钎料(107)的焊脚(107a)，并且在第1倾斜部(109)和金属框体(108)之间形成有钎料(107)的填充部(107b)。
- 气室的密封方法-201510438315.9
- 藤井永一;长坂公夫 - 精工爱普生株式会社
- 2015-07-23 - 2019-08-13 - H01L23/02
- 本发明提供气室的密封方法，不给予气室主体、气室内部的气体热负荷而提高气室的密封的精度。气室的密封方法具备接合工序，在该接合工序中，利用光学元件使从激光光源照射的激光会聚于设置有将具有开口部的气室主体与堵住开口部的盖体接合的密封材料的气室主体与盖体的接合部分，而对接合部分进行加热，边使激光会聚于接合部分，边朝盖体按压气室主体的方向加压，从而将盖体与气室主体接合。
- 用于集成电路封装的盖板及集成电路封装器件-201821535794.1
- 汪文君;徐振宇 - 杭州海康微影传感科技有限公司
- 2018-09-19 - 2019-08-06 - H01L23/02
- 本实用新型的实施例公开一种用于集成电路封装的盖板及集成电路封装器件，涉及集成电路封装技术领域，为便于简化封装工艺而发明。所述用于集成电路封装的盖板，包括：盖板本体，在所述盖板本体的待封装面上固定有金属层，在所述金属层上设有预成型的焊料层，所述焊料层通过冷压焊的方式固定在所述金属层上；所述集成电路封装器件，包括盒体，在所述盒体内设有芯片模块，在所述盒体的开口处封装有盖板，所述盖板为所述的用于集成电路封装的盖板，所述焊料层熔融后焊接在所述开口的周缘。本实用新型适用于集成电路封装器件的气密性封装。
- 一种芯片拼板-201821549473.7
- 刘焕发;许宁;熊胜齐;吴刚;王平安 - 广东越众光电科技有限公司
- 2018-09-21 - 2019-07-30 - H01L23/02
- 本实用新型公开了一种芯片拼板，所述芯片拼版包括若干晶元的基板、以及覆盖所述若干晶元的封装外壳，所述封装外壳设有喷涂面、以及连接所述喷涂面与所述基板的倾斜面。本实用新型的有益效果在于：在对芯片拼板的封装进行喷涂过程中，不会产生油墨不均匀的情况，使喷涂效果更好。
- 一种双向TVS二极管-201821968304.7
- 陈国斌 - 深圳市合科泰电子有限公司
- 2018-11-27 - 2019-07-30 - H01L23/02
- 本实用新型公开了一种双向TVS二极管，包括壳体，所述壳体内腔的左侧固定连接有N型锗片，所述壳体内腔的右侧固定连接有盒体，所述盒体内腔的右侧固定连接有金属球。本实用新型通过设置保护层、聚四氟乙烯层、聚碳酸酯层、聚氯乙烯层、防水透气膜层、氟硅橡胶层、通管和阴极引线的配合使用，解决了现有的双向TVS二极管使用寿命短的问题，该双向TVS二极管，具备使用寿命长的优点，聚四氟乙烯层能够增加其抗腐蚀性，聚碳酸酯层能够增加其韧性，能够防静电，聚氯乙烯层能够增加其耐热性，防水透气膜层能够增加其防水性，氟硅橡胶层能够增加其耐老化性，实用性强，有利于人们的使用。
- 用于流体元件和设备协整的低成本封装-201580023584.7
- 卡韦赫·M·米拉尼尼亚 - 穆尔泰拉生物公司
- 2015-03-30 - 2019-07-26 - H01L23/02
- 本公开内容提供了用于对芯片和封装芯片进行封装的方法，其中所述芯片和封装是共面的且无间隙的。在某些情况下，所述封装芯片具有与所述芯片集成的电极或流体元件。
- 一种集成器件模组-201910361662.4
- 杨秀武;孙俊杰;刘敏;李超;孙传彬;张磊;战毅 - 烟台艾睿光电科技有限公司
- 2019-04-30 - 2019-07-05 - H01L23/02
- 本发明公开了一种集成器件模组，包括基板，设置在基板上的红外探测器，以及保护壳体；其中，基板上还集成设置有一个以上且具有不同功能的功能芯片；红外探测器为基于WLP封装技术封装红外探测芯片获得的器件；红外探测器贴合设置在基板上，且红外探测器的引脚通过金属引线和基板的I/O接口电连接；保护壳体和基板固定连接，且在保护壳体和基板板之间形成容纳红外探测器的空腔；空腔对应红外探测器的窗口上通光区的位置的腔壁具有通孔，且通孔的大小大于通光区的大小。本发明所提供的集成器件模组，对红外探测器进行了物理保护，避免了红外探测器受碰撞或刮划，且基板上集成不同功能的功能芯片，无需用户进行二次开发，降低使用成本和使用难度。
- 一种防反接集成电路封装结构-201821840295.3
- 程黎明;李明铭 - 深圳润信通科技有限公司
- 2018-11-09 - 2019-07-05 - H01L23/02
- 本实用新型公开了一种防反接集成电路封装结构，包括上封组件和下封组件，所述上封组件包括上盖、挤压弹簧、伸缩板和底脚，所述上盖与所述底脚一体成型，且所述底脚位于所述上盖的下表面，所述伸缩板固定连接于所述上盖，并位于所述上盖的内部，所述挤压弹簧固定连接于所述伸缩板，并位于所述伸缩板内部；当芯片设备放置在基板上时，便可将盖盒盖于设备的上方，并减少设备在上盖和下盖之间的活动空间，同时，通过伸缩板和挤压弹簧对盖盒进行支撑力的提供，使盖盒能够稳定的放于基板上，进而使芯片等放于基板上的设备能够得到稳定的放置，减少芯片在运输时产生损坏的概率，减少不必要的经济费用的损失。
- 一种指纹识别芯片封装结构-201821571636.1
- 柯武生 - 广西桂芯半导体科技有限公司
- 2018-09-26 - 2019-06-18 - H01L23/02
- 本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，且公开了一种指纹识别芯片封装结构，包括封装箱，封装箱的内部活动套装有芯片，且芯片的顶端设有位于封装箱内部的保护膜，芯片的底端与限位板的顶端固定连接，且限位板的一端固定安装在封装箱的内部，芯片的底端固定安装有接电柱，且接电柱底端的内部活动套装有电芯，电芯的底端固定安装在封装箱的内部，封装箱的顶端开设有位于芯片一侧的封装孔，且封装孔的内部与流通孔的内部连通。该指纹识别芯片封装结构，通过设置封装孔、流通孔、安装槽和连接孔可以实现便于对芯片进行封装，同时可以除去芯片与封装箱之间存在的灰尘和空气，提高封装装置的实用性。
- 气密密封用盖材、气密密封用盖材的制造方法和电子部件收纳封装体-201580070689.8
- 横田将幸;山本雅春 - 日立金属株式会社
- 2015-12-24 - 2019-06-18 - H01L23/02
- 本发明的气密密封用盖材(10)由包层材(20)构成，该包层材(20)包括含有Ag和Cu的银焊料层(21)和接合在银焊料层上且使用Fe或Fe合金而构成的第一Fe层(22)。气密密封用盖材通过包层材被弯曲而形成为包含凹部(13)的箱型形状。
- 半导体装置-201510096597.9
- 佐藤宏贵;向田秀子;藤巻明子;筑山慧至;尾山胜彦;小坂善幸;渡辺章雄;原嶋志郎;安达浩祐;松浦永悟;山口量平;土肥雅之 - 东芝存储器株式会社
- 2015-03-04 - 2019-06-07 - H01L23/02
- 本发明的实施方式抑制焊接部位的增加。实施方式的半导体装置可以通过与插座连接而进行利用通用串行总线的数据传送，且包含壳体、电路衬底、以及第2外部连接端子，所述壳体包含开口部，所述电路衬底被插入至开口部且包含：布线衬底，包含具有可以与插座连接的第1外部连接端子的多个连接垫；及半导体芯片，搭载于布线衬底；所述第2外部连接端子包含：被固接部，固接于开口部的内壁；插座连接部，设置于与被固接部相同面，且可以与插座连接；以及第1垫连接部及第2垫连接部，设置于被固接部的相反面，且电连接于多个连接垫的至少一个。
- 一种防断电便于安装的组合式三极管-201821949053.8
- 唐文军;彭志华 - 深圳市富临通实业股份有限公司
- 2018-11-26 - 2019-06-07 - H01L23/02
- 本实用新型公开了一种防断电便于安装的组合式三极管，包括环氧树脂涂层、防护套和吸尘棉，所述环氧树脂涂层的内部设置有聚丙烯外壳，且聚丙烯外壳的内部设置有导向槽，所述导向槽的内部设置有限位弹簧，且限位弹簧的后端安装有固定块，所述防护套的下方安装有第一针脚，且防护套位于环氧树脂涂层的下方，所述防护套的内部设置有橡胶圈，所述第一针脚的右侧安装有第二针脚，且第二针脚的右侧安装有第三针脚。该防断电便于安装的组合式三极管设置的纯铝散热片和散热孔，通过纯铝散热片和散热孔之间的配合能够有效的对三极管进行稳定持续散热，同时纯铝散热片的化学性能良好，不易氧化，能够稳定持续的对三极管进行散热。
- 半导体装置-201680090274.1
- 西泽弘一郎;山本佳嗣;宫胁胜巳;渡边伸介;志贺俊彦 - 三菱电机株式会社
- 2016-10-24 - 2019-06-07 - H01L23/02
- 本发明的半导体装置的特征在于，具备：基板；发热部，其形成于基板之上；盖基板，其在基板的上方以在盖基板与基板之间具有中空部的方式形成；以及反射膜，其在发热部的上方对红外线进行反射。反射膜对由于发热部的温度上升而经由中空部向盖基板侧辐射的红外线进行反射，从而具有抑制盖基板侧的温度上升的作用。由于该作用，即使在模塑树脂存在于盖基板之上的情况下，也产生抑制模塑树脂的温度上升的效果。
- 半导体结构及其形成方法-201910116405.4
- 何延强;林宗德;黄仁德;汪旭东 - 德淮半导体有限公司
- 2019-02-15 - 2019-05-31 - H01L23/02
- 一种半导体结构及其形成方法，其中半导体结构包括：第一基底，所述第一基底包括若干器件区和若干密封环区，且每个器件区分别由所述密封环区包围，所述第一基底包括相对的第一面和第二面；位于第一基底若干器件区和若干密封环区第一面表面的第一器件层，所述第一器件层包括位于第一基底密封环区第一面表面的第一导电层；位于第一基底密封环区内的第一插塞，所述第一插塞与第一导电层电连接，且第一基底的第二面暴露出所述第一插塞；位于第一基底密封环区的第二面表面的第二导电层，且所述第二导电层与所述第一插塞连接。所述半导体结构具有屏蔽、防静电效果。
- 具有包括在光电子器件上方的不同高度处的光学元件的多个光学通道的模块-201480066598.2
- 克里斯托夫·弗里斯 - 赫普塔冈微光有限公司
- 2014-12-08 - 2019-05-31 - H01L23/02
- 一种光电子模块具有多个光学通道，所述多个光学通道中的每者包括处于所述模块内的不同高度处的相应光学元件。所述模块可以包括并排地布置的通道，其中每个通道是由相应盖件覆盖，所述盖件对由所述模块中的所述光电子器件发射或可由所述光电子器件检测的光的一或多个波长为光学透射的。所述透射盖件设置在所述模块内的不同高度处，所述透射盖件在它们表面上分别可以包括一或多个无源光学元件。
- 摄像装置、半导体装置及摄像单元-201380028669.5
- 藤森纪幸;五十岚考俊;吉田和洋 - 奥林巴斯株式会社
- 2013-04-04 - 2019-04-23 - H01L23/02
- 摄像装置(10)包括：摄像芯片(30)，其在第1主面(30SA)上具有受光部(31)和形成于受光部(31)的周围的电极焊盘(32)，在第2主面(30SB)上具有借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)相连接的外部连接电极(34)；透明的玻璃盖片(20)，其俯视尺寸大于所述摄像芯片(30)的俯视尺寸；透明的粘接层(41)，其用于粘接所述摄像芯片(30)的第1主面(30SA)与玻璃盖片(20)之间；以及密封构件(42)，其覆盖所述摄像芯片(30)的侧面和粘接层(41)的侧面，并由与玻璃盖片(20)的俯视尺寸相同的俯视尺寸的绝缘材料构成。
- 一种压接式IGBT内部封装结构-201811616144.4
- 王豹子;屈斌;叶娜;黄小娟 - 西安中车永电电气有限公司
- 2018-12-27 - 2019-04-19 - H01L23/02
- 本发明提供了一种封装于陶瓷管壳内的压接式IGBT内部封装结构，该结构包括IGBT/FRD芯片和碳化硅铝层，所述碳化硅铝层位于IGBT/FRD芯片的上、下两方，并且IGBT/FRD芯片与碳化硅铝层之间设置有焊接层，所述IGBT/FRD芯片的上下表面均设有金属层。本发明提出的陶瓷管壳封装压接式IGBT的碳化硅铝‑焊接层‑IGBT/FRD芯片—焊接层‑碳化硅铝内部结构，大大简化了陶瓷管壳封装压接式IGBT的封装工艺操作，保证了压接式IGBT的双面散热，满足大电流通流和高可靠性要求。
- 一种便于使用的暂态电压抑制二极管-201821713967.4
- 肖南海 - 上海音特电子有限公司
- 2018-10-22 - 2019-04-16 - H01L23/02
- 本实用新型公开了一种便于使用的暂态电压抑制二极管，包括外壳、设置在外壳上下两面的通气孔、通过连接杆与外壳连接的管芯，与所述管芯上表面连接的第一铜粒，与所述管芯下表面连接的第二铜粒，与第一铜粒连接的第一连接板，与第二铜粒连接的第二连接板，通过第一连接线与第一连接板连接的第一铜片，通过第二连接线与第二连接板连接的第二铜片，设置在外壳左右两面的固定孔。本实用新型达到了二极管使用寿命长、封装性好、便于使用的效果。
- 半导体模块-201480038707.X
- 丸山力宏;原田孝仁 - 富士电机株式会社
- 2014-12-10 - 2019-04-05 - H01L23/02
- 本发明提供即使半导体模块是具有多个绝缘电路基板的结构，也能够容易地进行绝缘电路基板间的电连接，能够抑制绝缘电路基板的翘曲变形，能够使半导体芯片的发热良好地散出的半导体模块。半导体模块具备：多个绝缘电路基板(9)，其具备半导体芯片；树脂框体(5)，其具备与绝缘电路基板(9)间的相对的第一外边缘部接触的横档部(5a)和与除了第一外边缘部以外的多个绝缘电路基板(9)的第二外边缘部接触的框部(5c)；导电部件(7)，其横跨横档部(5a)并在绝缘电路基板(9)间进行电连接；以及上盖(8)，其具备覆盖树脂框体(5)的上部的开口的盖部(8c)和与横档部(5a)的一部分紧靠的隔壁部(8b)。
- 一种安装有防护罩的场效应晶体管-201821212778.9
- 王以凯 - 无锡金碧微科技有限公司
- 2018-07-27 - 2019-03-29 - H01L23/02
- 本实用新型提供一种安装有防护罩的场效应晶体管，包括复位弹簧、橡胶垫、下防护罩、导向槽、导向柱、卡槽、限位槽、卡销、回力弹簧以及顶杆，复位弹簧固定在上防护罩内中部位置，橡胶垫安装在复位弹簧下端面上，下防护罩设置在上防护罩正下方，导向槽开设在下防护罩上侧面上，导向柱固定在上防护罩下端面上，卡槽开设在限位槽内前侧面上，限位槽开设在导向柱环形侧面上，卡销固定在顶杆前侧面上，回力弹簧前端与顶杆相连接，且回力弹簧后端与导向口相连接，顶杆安装在导向口内，该设计实现了晶体管本体的防护功能，且组装便捷，本实用新型结构合理，组装便捷，防护性能佳，使用寿命长。
- 一种半导体芯片封装-201821542859.5
- 林周明;林钟涛 - 广东华冠半导体有限公司
- 2018-09-20 - 2019-03-26 - H01L23/02
- 本实用新型公开一种半导体芯片封装，包括芯片本体，芯片本体装于一金属盒内，金属盒内设有适配芯片本体的具有上部开口的容纳腔，容纳腔上盖设有金属盖板，金属盖板的一端为转动端，金属盖板的另一端为自由端，金属盖板的转动端通过枢轴枢转连接在金属盒的一侧壁上，金属盖板的自由端闭合在金属盒的另一侧壁上，金属盒的外部及金属盖板的自由端外通过注胶塑封有塑封层，塑封层凸出于金属盒的部分用于将金属盖板的自由端固定，金属盖板的转动端的一侧预留有开口，金属盖板的上表面设有呈格栅状的引线层，引线层上焊接有引脚。本实用新型便于拆卸，芯片可重复利用，具有较好的防震作用，提高了芯片的使用寿命，且封装可靠性高，封装成本低。
- 陶瓷封装外壳-201811345533.8
- 杨振涛 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 2018-11-13 - 2019-03-12 - H01L23/02
- 本发明提供了一种陶瓷封装外壳，属于陶瓷封装领域，包括陶瓷件、设于所述陶瓷件外侧面上的空心孔及设于所述陶瓷件底部且向所述陶瓷件外周延伸的引线；所述空心孔为金属化孔，所述空心孔向所述陶瓷件的外侧面及所述陶瓷件的底面开口，所述引线通过焊接分别于与设于所述陶瓷件底部的焊盘及所述陶瓷件连接，且焊接包角位于所述空心孔内。本发明提供的陶瓷封装外壳，用于与引线连接的焊盘尺寸可由传统的最小1.0mm可缩小至0.2mm‑0.8mm，焊盘距陶瓷件边缘尺寸由最小0.05mm实现0mm，外壳的外形尺寸缩小0.5mm以上，有效减小了陶瓷封装外壳的整体尺寸，满足外壳的小型化设计发展趋势。
- 气密封装体及其制造方法-201780040609.3
- 冈卓司;薮内浩一;白神彻 - 日本电气硝子株式会社
- 2017-02-20 - 2019-03-01 - H01L23/02
- 本发明提供一种能够提高密封材料层与容器的接合强度的气密封装体及其制造方法。该气密封装体1的特征在于，具备：具有框部3的容器2；配置在框部3上且密封容器2的玻璃盖4；和配置在框部3与玻璃盖4之间且将玻璃盖4和容器2接合的密封材料层5，在密封材料层5中，密封材料层5与容器2的接合面5b大于密封材料层5与玻璃盖4的接合面5a。
- 一种芯片加工方法和芯片拼板-201811107067.X
- 刘焕发;许宁;熊胜齐;吴刚;王平安 - 广东越众光电科技有限公司
- 2018-09-21 - 2019-02-01 - H01L23/02
- 本发明公开了一种芯片加工方法，所述方法包括：提供芯片拼板，所述芯片拼板包括封装外壳，所述封装外壳设置有喷涂面、以及自所述喷涂面连接的倾斜面；将所述芯片拼板放置于喷涂设备的承载体；使用喷涂材料对所述芯片拼板喷涂面进行喷涂，形成喷涂层，以使多余喷涂材料沿倾斜面流向所述承载体。还有提供了一种芯片拼板。本发明的有益效果在于：在喷涂过程中不会产生油墨不均匀的情况，喷涂效果更好。
- 一种散热好且保护二极管芯片的塑封二极管-201821131838.4
- 张建军;卢维明 - 江苏宝浦莱半导体有限公司
- 2018-07-17 - 2019-01-29 - H01L23/02
- 本实用新型公开了种散热好且保护二极管芯片的塑封二极管，包括外壳体、连接板和立柱，所述外壳体的前表面设置有散热片，所述散热片与所述外壳体固定连接，所述外壳体的左端设置有引脚，所述引脚与所述外壳体固定连接，且贯穿所述外壳体；通过传热铁加快二极管运行时产生的热量传导速度，并将其传导至散热片处，经散热片加快二极管的热量的散发，提高了二极管的散热效果，确保了二极管安全稳定进行运行使用，通过在二极管的内部安装了防护座，通过防护座不仅可固定安装二极管，牢固可靠，并且方便了其安装和拆卸，通过防护座内部的强筋杆和弹性杆加强了二极管安装固定的结构强度，提高了二极管受外界撞击的性能。
- 专利分类
