[实用新型]一种电子元器件安装板

摘要

本实用新型公开了一种电子元器件安装板，其结构包括板体，所述板体上设置有减振垫、隔离板、固定孔和元器件插孔，所述减振垫固定连接在所述板体的底部，所述隔离板固定连接在所述板体的上表面，所述固定孔位于所述板体上表面的边缘处，所述元器件插孔位于所述板体的上表面，所述板体的内部设置有加强板、通电层、铜层、绝缘层和防脱槽，所述加强板固定连接在所述板体内部的下方，所述通电层固定连接在所述加强板的上方，所述铜层位于所述通电层的上方。本实用新型增强了安装板使用时的强韧性，避免了安装板出现折断的现象，提高了安装板的使用寿命和元器件在安装时的分类效果，避免了元器件使用时出现脱焊的现象。

主权项

1.一种电子元器件安装板，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)上设置有减振垫(2)、隔离板(3)、固定孔(4)和元器件插孔(5)，所述减振垫(2)固定连接在所述板体(1)的底部，所述隔离板(3)固定连接在所述板体(1)的上表面，所述固定孔(4)位于所述板体(1)上表面的边缘处，所述元器件插孔(5)位于所述板体(1)的上表面，所述板体(1)的内部设置有加强板(6)、通电层(7)、铜层(8)、绝缘层(9)和防脱槽(10)，所述加强板(6)固定连接在所述板体(1)内部的下方，所述通电层(7)固定连接在所述加强板(6)的上方，所述铜层(8)位于所述通电层(7)的上方，所述防脱槽(10)位于所述铜层(8)的内部，所述绝缘层(9)位于所述板体(1)的上表面。