[实用新型]光伏金属板和建筑墙体有效

专利信息
申请号: 201822144666.0 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN209344095U 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: 夏永信 申请(专利权)人: 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司
主分类号: H01L31/048 分类号: H01L31/048;H02S20/26;E04D13/18;E04B2/00
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 王刚
地址: 100176 北京市大兴区北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种光伏金属板和建筑墙体,包括金属板,所述金属板包括光伏覆盖区和预留对接区;所述光伏覆盖区包括依次层压在所述金属板上的粘接层、封装胶膜层,以及嵌入在所述封装胶膜层内的太阳能电池芯片,所述太阳能电池芯片的背光面朝向所述金属板。本实用新型实施例提供的光伏金属板和建筑墙体通过在金属板上依次层压粘接层和嵌入有太阳能电池芯片的封装胶膜层,将光伏组件和金属板固定在一起,从而在安装光伏金属板之前就将进行金属板和光伏组件集成,不但降低了光伏金属板的安装成本,也降低了光伏金属板的安装难度,省去了二次安装的麻烦。而且由于金属板与光伏组件通过粘接层固定连接,可以提高光伏组件的安装牢固性,适用于各种类型的金属板。
搜索关键词: 金属板 光伏 光伏组件 太阳能电池芯片 封装胶膜层 建筑墙体 本实用新型 覆盖区 粘接层 嵌入 安装牢固性 金属板固定 安装难度 层压粘接 背光面 对接区 层压 预留
【主权项】:
1.一种光伏金属板,其特征在于,包括金属板(1),所述金属板(1)包括光伏覆盖区(11)和预留对接区(12);所述光伏覆盖区(11)上设有依次层压在所述金属板(1)上的粘接层(2)、封装胶膜层(3),以及嵌入在所述封装胶膜层(3)内的太阳能电池芯片(4),所述太阳能电池芯片(4)的背光面朝向所述金属板(1)。
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