[实用新型]一种用于数据中心的冷却装置的下送风口导流装置有效

专利信息
申请号: 201822104340.5 申请日: 2018-12-14
公开(公告)号: CN210075868U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 董连东;冯政森;施红平;龙军;张柯;唐沈峰;周玉 申请(专利权)人: 中国电子系统工程第二建设有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 32227 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 代理人: 张宁;顾吉云
地址: 214000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种用于数据中心的冷却装置的下送风口导流装置,其能减少冷却装置出风口下方的涡流,而且能够增大气流的流速,从而增加散热效果。其包括导流板,其特征在于:其还包括排风管,所述的排风管的管底为所述导流板,所述排风管的内径沿风流方向递减。
搜索关键词: 排风管 冷却装置 导流板 涡流 本实用新型 导流装置 风流方向 散热效果 数据中心 出风口 送风口 递减
【主权项】:
1.一种用于数据中心的冷却装置的下送风口导流装置,其包括导流板,其特征在于:所述导流板弯曲;其还包括排风管,所述排风管的管底为所述导流板,所述导流板上通过侧板连接有上顶板,所述导流板、所述侧板、所述上顶板围合形成所述排风管,所述排风管的内径沿风流方向递减,所述排风管设有波浪形结构。/n
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