[实用新型]电子产品用双面胶贴膜

摘要

本实用新型公开一种电子产品用双面胶贴膜，包括保护膜、至少2个微粘膜、承载膜和至少2个双面胶单元，一离型膜的非离型面通过一双面胶层与微粘膜的上表面连接，所述双面胶单元位于离型膜的离型面和保护膜之间；所述承载膜与微粘膜的下表面粘接，所述微粘膜上表面与双面胶层的黏度值大于微粘膜下表面与承载膜的黏度值；所述承载膜开有若干个主定位孔和第一定位孔，所述微粘膜开有若干个第二定位孔，所述承载膜的第一定位孔和微粘膜的第二定位孔吻合。本实用新型电子产品用双面胶贴膜实现了精准地将多个双面胶单元，同时贴覆到制品上，既避免了二次贴装的繁琐，也避免在多次贴装过程中引入粉尘造成产品污染，大大提高了生产效率本。

主权项

1.一种电子产品用双面胶贴膜，其特征在于：包括保护膜（1）、至少2个微粘膜（2）、承载膜（3）和至少2个双面胶单元（4），一离型膜（6）的非离型面（5）通过一双面胶层（7）与微粘膜（2）的上表面连接，所述双面胶单元（4）位于离型膜（6）的离型面（8）和保护膜（1）之间；所述承载膜（3）与微粘膜（2）的下表面粘接，所述微粘膜（2）上表面与双面胶层（7）的黏度值大于微粘膜（2）下表面与承载膜（3）的黏度值；所述微粘膜（2）的上表面和下表面分别具有第一微黏胶层（12）和第二微黏胶层（13），此第一微黏胶层（12）的黏度值大于第二微黏胶层（13）的黏度值；所述承载膜（3）开有若干个主定位孔（9）和第一定位孔（10），所述微粘膜（2）开有若干个第二定位孔（11），所述承载膜（3）的第一定位孔（10）和微粘膜（2）的第二定位孔（11）吻合。