[实用新型]一种电路板支撑装置有效

专利信息
申请号: 201821965712.7 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN209627858U 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 游春生;龚双澜 申请(专利权)人: 萨康电子(上海)有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K13/04
代理公司: 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 代理人: 陈颖洁;王佳妮
地址: 201707 上海市青*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种电路板支撑装置,所述支撑装置包括支撑面板,支撑面板的表面分布有若干排前端防沾锡凹槽,相邻的两排前端防沾锡凹槽之间设有一排后端防沾锡凹槽,相邻的前端防沾锡凹槽与后端防沾锡凹槽一一对应分布,相对应的一个前端防沾锡凹槽和一个后端防沾锡凹槽构成一个电路板支撑位,可以保证机器对电路板进行贴装插件时,电路板不变形移位,并且可以提高生产线的良率和效率,还可以保证其可以快速的更换安装。装置底部设置了定位机构,保证支撑装置在设备内部的位置精度,防沾锡凹槽设计,有效提升了加工品质。
搜索关键词: 沾锡 电路板支撑 电路板 支撑面板 支撑装置 本实用新型 表面分布 定位机构 设备内部 不变形 保证 移位 插件 良率 两排 贴装 加工
【主权项】:
1.一种电路板支撑装置,其特征在于:所述支撑装置包括支撑面板(1),所述支撑面板(1)的下部设有两块平行分布的支撑板(2),两块支撑板(2)垂直于上述支撑面板(1)下表面,两块支撑板(2)之间还设有两块平行分布的筋板(3),两块筋板(3)分别垂直于两块支撑板(2)和位于上部的支撑面板(1),支撑面板(1)的表面分布有若干排前端防沾锡凹槽(4),相邻的两排前端防沾锡凹槽(4)之间设有一排后端防沾锡凹槽(5),相邻的前端防沾锡凹槽(4)与后端防沾锡凹槽(5)一一对应分布,相对应的一个前端防沾锡凹槽(4)和一个后端防沾锡凹槽(5)构成一个电路板支撑位,所述前端防沾锡凹槽(4)成矩形状,前端防沾锡凹槽(4)的槽体底部靠后缘处向下再次形成凹陷部(6),凹陷部(6)与前端防沾锡凹槽(4)之间形成台阶状,后端防沾锡凹槽(5)呈长条状,后端防沾锡凹槽(5)的一端形成向后凸起的错位部(7),错位部(7)与后端防沾锡凹槽(5)连通成一体结构,支撑板(2)的底部设有向下凸出的支撑板定位柱(8),支撑面板(1)靠近一侧的下表面设有支撑面板定位柱(9),支撑板(2)下部还设有定位缺口(10),上述支撑面板(1)后缘相对下部的支撑板(2)形成凸缘(12),凸缘(12)的下表面形成台阶部(13)。
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