[实用新型]一种支持多种装焊接和供电方式的小型无线通信模块有效

专利信息
申请号: 201821927861.4 申请日: 2018-11-22
公开(公告)号: CN209824249U 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 曾潮东 申请(专利权)人: 华数通信(深圳)有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K1/18;H05K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种支持多种装焊接和供电方式的小型无线通信模块,包括PCB板,所述PCB板上设有插针孔,PCB板的边缘还设有邮票孔,本实用新型可以解决单一封装方式所带来的缺点,邮票孔和插针两种安装方式同时存在。用户根据不同的需求来选择适合自己的焊接方式。对于空间大,且发热量不大的主板,可采用邮票孔方式进行贴片焊接。对于如球灯泡等发热较大的主板,则可采用焊针方式组装。供电方式可适用于能够提供3.3V或者5V的主板。
搜索关键词: 邮票孔 主板 本实用新型 供电方式 无线通信模块 发热量 安装方式 单一封装 焊接方式 贴片焊接 插针孔 球灯泡 插针 焊针 焊接 发热 组装
【主权项】:
1.一种支持多种装焊接和供电方式的小型无线通信模块,包括PCB板,其特征在于,所述PCB板上设有插针孔,PCB板的边缘还设有邮票孔;所述PCB板上设有两个电源输入端;所述电源输入端包括一个5V电源输入端和一个3.3V电源输入端。/n
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