[实用新型]一种计算机硬件用散热结构

摘要

本实用新型涉及计算机硬件技术领域，且公开了一种计算机硬件用散热结构，包括导热基板，所述导热基板的两侧均固定连接有固定块，所述固定块的内部开设有螺纹安装孔，所述导热基板的顶部固定连接有散热板。该计算机硬件用散热结构，通过导热基板四角的固定块和固定螺栓将导热基板固定在需要散热的硬件上，方便将硬件散发的热量传导给散热板，由于散热板为散热单元均匀阵列成蜂窝状，使其结构更加的稳定，承压能力大大的加强，通过散热通孔可以更快的将热量从导热基板的底部散发到顶部，再通过散热板进行散热，散热效率更好，散热的速度更快，通过顶部扇叶的转动，能够将热量快速的散发出去，方便使用者的使用。

主权项

1.一种计算机硬件用散热结构，包括导热基板(1)，其特征在于：所述导热基板(1)的两侧均固定连接有固定块(2)，所述固定块(2)的内部开设有螺纹安装孔(3)，所述导热基板(1)的顶部固定连接有散热板(4)，所述散热板(4)由散热单元(5)组成，所述散热板(4)远离导热基板(1)的一侧活动连接有固定壳(6)，所述固定壳(6)的内部固定连接有支撑轴(7)，所述支撑轴(7)远离固定壳(6)的一端固定连接有活动块(8)，所述活动块(8)的外侧固定连接有扇叶(9)，所述固定壳(6)的外侧固定连接有限位环(10)，所述限位环(10)的内部活动连接有固定螺栓(11)，所述导热基板(1)的内部且位于散热单元(5)的底部开设有散热通孔(12)。