[实用新型]用于印刷电路板的电子结构故障的制造测试系统有效

专利信息
申请号: 201821764794.9 申请日: 2018-10-26
公开(公告)号: CN209640452U 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: T·H·J·谭;朱小平;Y·佑;柳雨雷;A·泰克 申请(专利权)人: 是德科技新加坡(销售)私人有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/00
代理公司: 11494 北京坤瑞律师事务所 代理人: 陈桉<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 新加坡*** 国省代码: 新加坡;SG
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请公开了一种用于印刷电路板的电子结构故障的制造测试系统,其特征在于,包括:信号源,与测量对象相连接,用于产生第一频率的激励信号,所述激励信号在测量对象上产生检测信号;以及测量模块,与所述测量对象相连接,用于获得所述第一频率的检测信号并且进行信号处理,其中,所述信号源可调节所述激励信号的信号频率,所述测量模块的工作频率与所述信号频率相匹配。该制造测试系统采用可调频率的激励信号以便减小干扰和实现多通道并行测量。
搜索关键词: 激励信号 测量对象 测量模块 检测信号 信号频率 制造测试 信号源 印刷电路板 并行测量 电子结构 工作频率 可调频率 信号处理 多通道 可调节 减小 匹配 申请
【主权项】:
1.一种用于印刷电路板的电子结构故障的制造测试系统,其特征在于,包括:/n信号源,与测量对象相连接,用于产生第一频率的激励信号,所述激励信号在测量对象上产生检测信号;以及/n测量模块,与所述测量对象相连接,用于获得所述第一频率的检测信号并且进行信号处理,/n其中,所述信号源可调节所述激励信号的信号频率,所述测量模块的工作频率与所述信号频率相匹配。/n
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