[实用新型]一种新型低电压碳材料发热膜组件有效
| 申请号： | 201821746495.2 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN209710339U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 蒋旭;李健昱;田瑞雪 | 申请（专利权）人： | 江苏先丰纳米材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/02 | 分类号： | H05B3/02;H05B3/34 |
| 代理公司： | 32200 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 孙昱<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 211805 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型低电压碳材料发热膜组件，包括封装层、胶黏保护层和碳材料发热层，其中碳材料发热层设置于两层胶黏保护层之间，两层胶黏保护层的外侧均设置封装层，碳材料发热层上还设置有导电线路，导电线路与开关控制器连接。本实用新型提供的热膜组件采用碳材料发热层进行发热，具有能耗低、热转化率高的特点，同时通过封装层、胶黏保护层和碳材料发热层的相互封装配合，提升了膜组件的整体稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 碳材料 发热层 保护层 胶黏 封装层 本实用新型 导电线路 两层 开关控制器 整体稳定性 热转化率 低电压 发热膜 膜组件 热膜 封装 发热 能耗 配合 | ||
【主权项】：
1.一种新型低电压碳材料发热膜组件，其特征在于，包括封装层、胶黏保护层和碳材料发热层，其中碳材料发热层设置于两层胶黏保护层之间，两层胶黏保护层的外侧均设置封装层，碳材料发热层上还设置有导电线路，导电线路与开关控制器连接。/n
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