[实用新型]一种树脂垫板及半导体晶体切割机有效
| 申请号： | 201821631102.3 | 申请日： | 2018-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN209682653U | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 周智元;闻澜霖;王道平;杨胜友;吴恬辛;林威斌;鲁涛 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04 |
| 代理公司： | 31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘翔<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 201306 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种树脂垫板及半导体晶体切割机，所述树脂垫板用于半导体晶体切割机上，树脂垫板的一表面沿其长度方向开设有一圆弧形凹面，树脂垫板的宽度范围为130mm～145mm，且圆弧形凹面沿垂直于树脂垫板的长度方向的截面圆弧的圆心角为48°‑58°。通过增大圆弧形凹面的截面圆弧的圆心角，增加了半导体晶体与树脂垫板的接触面积，在切割过程中树脂垫板对半导体晶体的支撑和包裹更好，减少了半导体晶体的震动和位移，从而保证了切割出的半导体晶片的表面的平整度，同时降低了涨砂导致的半导体晶体发生断片和掉片现象，提高了生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 半导体晶体 垫板 切割机 圆弧形凹面 截面圆弧 圆心角 半导体晶片 本实用新型 切割过程 平整度 圆弧形 掉片 断片 良率 切割 垂直 震动 支撑 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种树脂垫板，用于半导体晶体切割机上，其特征在于，所述树脂垫板的一表面沿其长度方向开设有一圆弧形凹面，所述树脂垫板的宽度范围为130mm～145mm，且所述圆弧形凹面沿垂直于所述树脂垫板的长度方向的截面圆弧的圆心角为48°-58°。/n
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