[实用新型]一种芯片电阻用电阻元件连接卡合结构有效
| 申请号： | 201821556961.0 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN209000653U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 张天仁 | 申请（专利权）人： | 大毅科技电子（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/01 | 分类号： | H01C1/01;H01C1/032;H01C1/08 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人： | 刘兴耿 |
| 地址： | 523000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片电阻用电阻元件连接卡合结构，包括基板、挡块和滑块，所述基板的外侧设置有保护层，且基板的下端设置有电极膜，并且基板的上端开设有滑槽，所述滑槽的内侧安装有玻璃涂层，且玻璃涂层的内表面开设有排气孔，所述活动块的上端设置有覆盖层，所述挡块设置在基板的右侧，且基板的下端开设有凹槽，所述滑块安装于凹槽的内侧，所述基板的内侧安装有电阻本体。该芯片电阻用电阻元件连接卡合结构，设置有方向相反的3对活动块，有效的提高了整体装置卡合芯片电阻时的牢固性与稳定性，配合玻璃涂层内侧的若干排气孔可将芯片电阻工作时表面产生的热量有效的排出，提高了该装置的散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 芯片电阻 用电阻元件 玻璃涂层 连接卡 活动块 排气孔 上端 挡块 滑槽 滑块 下端 本实用新型 电阻本体 方向相反 外侧设置 整体装置 保护层 电极膜 覆盖层 牢固性 内表面 散热性 卡合 排出 配合 | ||
【主权项】：
1.一种芯片电阻用电阻元件连接卡合结构，包括基板（1）、挡块（13）和滑块（15），其特征在于：所述基板（1）的外侧设置有保护层（2），且基板（1）的下端设置有电极膜（3），并且基板（1）的上端开设有滑槽（4），所述滑槽（4）的内侧安装有玻璃涂层（5），且玻璃涂层（5）的内表面开设有排气孔（6），所述保护层（2）的上端内侧设置有固定块（7），且固定块（7）的内侧安装有第一弹簧（8），所述基板（1）的内表面设置有转轴（9），且转轴（9）的外侧设置有活动块（10），所述活动块（10）的下端设置有第二弹簧（11），且活动块（10）的上端设置有覆盖层（12），所述挡块（13）设置在基板（1）的右侧，且基板（1）的下端开设有凹槽（14），所述滑块（15）安装在凹槽（14）的内侧，且滑块（15）的上端设置有固定杆（16），并且固定杆（16）的右侧固定连接有卡条（17），所述基板（1）的内侧安装有电阻本体（18）。
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