[实用新型]电子设备的散热结构及电子设备有效
| 申请号： | 201821554474.0 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN209402920U | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 王川;任付元 | 申请（专利权）人： | 深圳市优利麦克科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电子设备的散热结构及电子设备。该电子设备的散热结构用于将电子设备内产生的热量散发至外界，所述电子设备包括壳体及主板，所述主板安装于所述壳体内，所述主板与所述壳体之间设有散热介质，所述壳体上开设有贯穿所述壳体的散热孔，所述壳体的外壁对应于所述散热孔处可拆卸地连接一封闭块；电子设备具有上述的散热结构。本实用新型所述电子设备的散热结构，可以较好地对电子设备进行散热，防止因过热引起卡顿、死机。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 散热结构 壳体 本实用新型 散热孔 主板 热量散发 散热介质 主板安装 地连接 可拆卸 散热 过热 死机 外壁 体内 封闭 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备的散热结构，用于将电子设备内产生的热量散发至外界，所述电子设备包括壳体及主板，所述主板安装于所述壳体内，其特征在于，所述主板与所述壳体之间设有散热介质，所述壳体上开设有贯穿所述壳体的散热孔，所述壳体的外壁对应于所述散热孔处可拆卸地连接一封闭块。
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