[实用新型]真空腔体破气装置有效

专利信息
申请号: 201821527059.6 申请日: 2018-09-18
公开(公告)号: CN208764670U 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 王光华;王旭 申请(专利权)人: 赫得纳米科技(昆山)有限公司
主分类号: F17D3/01 分类号: F17D3/01
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 余剑琴
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了真空腔体破气装置,涉及真空设备技术领域。包括:真空腔体、与外界连通的破气通道、用于承载产品的载盘、传输导轨以及气流挡件;所述真空腔体具有与所述破气通道适配的破气通孔;所述破气通道安装在所述真空腔体的外壁、且通过所述破气通孔与所述真空腔体内部连通;所述载盘安装在所述传输导轨上,所述传输导轨设置在所述真空腔体内;所述气流挡件安装在所述真空腔体的内壁、且面向所述破气通孔形成用于遮挡所述破气通孔的挡面,且所述气流挡件与所述破气通孔之间设有距离;该真空腔体破气装置能够减轻料件的刮碰。
搜索关键词: 真空腔体 气通孔 传输导轨 破气装置 气通道 挡件 真空腔 本实用新型 外界连通 真空设备 盘安装 体内部 挡面 刮碰 料件 内壁 适配 外壁 载盘 遮挡 连通 承载 体内
【主权项】:
1.真空腔体破气装置,其特征在于,包括:真空腔体、与外界连通的破气通道、用于承载产品的载盘、传输导轨以及气流挡件;所述真空腔体具有与所述破气通道适配的破气通孔;所述破气通道安装在所述真空腔体的外壁、且通过所述破气通孔与所述真空腔体内部连通;所述载盘安装在所述传输导轨上,所述传输导轨设置在所述真空腔体内;所述气流挡件安装在所述真空腔体的内壁、且面向所述破气通孔形成用于遮挡所述破气通孔的挡面,且所述气流挡件与所述破气通孔之间设有距离。
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