[实用新型]一种用于接地脚和银铜焊料预成型装置有效
| 申请号： | 201821511372.0 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN208787805U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 杨世亮 | 申请（专利权）人： | 上海科发电子产品有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 201802 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于接地脚和银铜焊料预成型装置，包括银铜焊料阵列工装、接地脚烧结模具和磁板，银铜焊料阵列工装设有银铜焊料容纳孔阵列，接地脚烧结模具设有工件容纳孔阵列，接地脚烧结模具通过倒置并与银铜焊料阵列工装合模，然后翻转180°，从而将银铜焊料容纳孔中的银铜焊料转移到银铜焊料容纳槽中，磁板用于贴合在接地脚烧结模具的底部，在接地脚烧结模具倒置时将接地脚吸引在工件容纳孔中。与现有技术相比，本实用新型实现了接地脚和银铜焊料的大批量、低成本预成型，大大缩短了生产周期，为保证客户的交期需求提供强有力的保障。 | ||
| 搜索关键词： | 银铜焊料 接地脚 烧结模具 容纳孔 工装 本实用新型 预成型装置 倒置 磁板 生产周期 翻转 低成本 容纳槽 预成型 合模 贴合 客户 吸引 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于接地脚和银铜焊料预成型装置，所述的银铜焊料为圆形薄片，其特征在于，该装置包括：银铜焊料阵列工装(1)，设有银铜焊料容纳孔阵列，银铜焊料容纳孔阵列的每个银铜焊料容纳孔(11)用于盛装一片银铜焊料，接地脚烧结模具(2)，设有工件容纳孔阵列，所述的工件容纳孔阵列的每个工件容纳孔(21)由接地脚容纳孔和银铜焊料容纳槽(213)组成，所述的接地脚容纳孔用于使接地脚头部朝上放入接地脚烧结模具(2)内，银铜焊料容纳槽(213)设置于接地脚容纳孔的上方，并与接地脚容纳孔相连通，接地脚烧结模具(2)通过倒置并与银铜焊料阵列工装合模，然后翻转180°，从而将银铜焊料容纳孔(11)中的银铜焊料转移到银铜焊料容纳槽(213)中，磁板(3)，用于贴合在接地脚烧结模具(2)的底部，在接地脚烧结模具(2)倒置时将接地脚吸引在工件容纳孔(21)中。
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