[实用新型]一种附有铜颗粒的烧结块有效
| 申请号： | 201821501344.0 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN209161864U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 陆亨;冯小玲;卓金丽;邱小灵;安可荣 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/64 | 分类号： | C04B35/64 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;宋静娜 |
| 地址： | 526000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种附有铜颗粒的烧结块，属于电子元件技术领域。所述烧结块包括烧结块基体，所述烧结块基体为矩形体，所述烧结块基体的至少一个面上附有铜颗粒。本实用新型的烧结块可用于陶瓷电子元件烧结时提供局部气氛，使烧结得到的陶瓷体均匀致密，一致性好。该烧结块表面附有铜颗粒，将烧结块与陶瓷电子元件混合烧结时，烧结块与陶瓷电子元件被铜颗粒阻隔，避免烧结后的陶瓷体与烧结块粘连，且烧结后的陶瓷体与烧结块容易筛分。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结块 铜颗粒 烧结 陶瓷电子元件 陶瓷体 本实用新型 电子元件技术 混合烧结 均匀致密 一致性好 矩形体 粘连 可用 阻隔 | ||
【主权项】：
1.一种附有铜颗粒的烧结块，其特征在于，包括烧结块基体，所述烧结块基体为矩形体，所述烧结块基体的至少一个面上附有铜颗粒。
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