[实用新型]一种电子元器件生产用降温装置有效

专利信息
申请号: 201821467811.2 申请日: 2018-09-05
公开(公告)号: CN209234143U 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 谢健铭 申请(专利权)人: 深圳市金石泰科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K13/00
代理公司: 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 代理人: 马簪
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电子元器件生产用降温装置,包括装置主体,所述装置主体的顶部一侧连接有处理室,所述处理室的一侧中间连接有风机室,且所述处理室的另一侧中间贯穿有出风网,所述风机室的一侧中间贯穿有进风网,所述处理室的顶部中间连接有工作面板,且所述处理室的外表面通过第一铰链连接有第一箱门,所述第一箱门的外表面一侧设置有观察窗,且所述第一箱门的外表面另一侧连接有第一把手,该种电子元器件生产用降温装置,同时还设置有收集室和气泵,当使用者在对电子元器件进行生产时,可启动气泵,使气泵通过抽气管将处理室中的粉尘进行抽取并通过输气管输送到收集室中,以此避免粉尘沾附在电子元器件的外表面,而对元器件造成损坏。
搜索关键词: 电子元器件 降温装置 箱门 中间连接 装置主体 风机室 收集室 气泵 粉尘 生产 本实用新型 工作面板 铰链连接 抽气管 出风网 观察窗 进风网 输气管 贯穿 沾附 元器件 抽取
【主权项】:
1.一种电子元器件生产用降温装置,包括装置主体(1),其特征在于:所述装置主体(1)的顶部一侧连接有处理室(2),所述处理室(2)的一侧中间连接有风机室(3),且所述处理室(2)的另一侧中间贯穿有出风网(22),所述风机室(3)的一侧中间贯穿有进风网(4),所述处理室(2)的顶部中间连接有工作面板(5),且所述处理室(2)的外表面通过第一铰链(6)连接有第一箱门(7),所述第一箱门(7)的外表面一侧设置有观察窗(8),且所述第一箱门(7)的外表面另一侧连接有第一把手(9),所述装置主体(1)的顶部另一侧连接有收集室(12),所述收集室(12)的顶部连接有气泵(11),所述气泵(11)的进气端连接有抽气管(10),且所述气泵(11)的出气端连接有输气管(21),所述收集室(12)的外表面一侧通过第二铰链(13)连接有第二箱门(14),所述第二箱门(14)的外表面一侧连接有第二把手(15),所述装置主体(1)的底部四角均连接有支撑脚(16),所述风机室(3)的内部设置有风机(17),所述处理室(2)的内部上方连接温度感应器(18),所述处理室(2)的内部下方连接有置物台(19),所述置物台(19)的两侧均连接有挡板(20),且所述挡板(20)的内部贯穿有滑槽(23),所述滑槽(23)的内部设置有滑杆(25),所述滑杆(25)的外表面连接有夹块(24),且所述夹块(24)的底部连接有支撑弹簧(26)。
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