[实用新型]SMD上盖正位结构有效
申请号: | 201821449947.0 | 申请日: | 2018-09-05 |
公开(公告)号: | CN208747113U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 唐志强 | 申请(专利权)人: | 深圳奥斯力特自动化技术有限公司 |
主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90;B65G47/74;B65G47/24 |
代理公司: | 北京易正达专利代理有限公司 11518 | 代理人: | 陈桂兰 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SMD上盖正位结构,包括机架和设置于机架上的粘胶平台,粘胶平台上设有粘胶载盘夹具,粘胶载盘夹具上设有SMD上盖,粘胶平台一侧设有SMD上盖正位机构,SMD上盖正位机构一侧设有胶池,粘胶平台上方设有运载轨道,运载轨道上设有粘胶吸头,粘胶吸头上下活动范围在胶池至粘胶平台之间。本实用新型解决了现有技术中生产出来的产品SMD上盖同基座的位置匹配不是很好,不良率高的问题。 | ||
搜索关键词: | 粘胶 上盖 夹具 本实用新型 运载轨道 正位机构 胶池 载盘 位置匹配 不良率 吸头 生产 | ||
【主权项】:
1.一种SMD上盖正位结构,其特征在于,包括机架和设置于所述机架上的粘胶平台,所述粘胶平台上设有粘胶载盘夹具,所述粘胶载盘夹具上设有SMD上盖,所述粘胶平台一侧设有SMD上盖正位机构,所述SMD上盖正位机构一侧设有胶池,所述粘胶平台上方设有运载轨道,所述运载轨道上设有粘胶吸头。
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