[实用新型]一种轻质隔热砖有效

专利信息
申请号: 201821448723.8 申请日: 2018-09-05
公开(公告)号: CN208965865U 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 陈二亮 申请(专利权)人: 广东耀中正侨建筑工程有限公司
主分类号: E04C1/41 分类号: E04C1/41
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 刘晓敏
地址: 510000 广东省广州市白云*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种轻质隔热砖,包括砖体和胚体层,所述胚体层的上表面设置有隔热层,所述隔热层的上表面设置有网状抗裂层,所述网状抗裂层的上表面设置有薄型釉质层,所述砖体的一侧设置有第一凹槽部,所述第一凹槽部的外表面设置有圆柱体,所述砖体的另一侧设置有第二凹槽部,所述第二凹槽部的外表面设置有圆柱通孔,所述砖体的内部设置有隔热空腔。本实用新型解决了因砖体之间没有相互连接而容易发生偏移,造成隔热效果不佳的问题。
搜索关键词: 砖体 凹槽部 上表面 本实用新型 轻质隔热砖 隔热层 抗裂层 胚体层 隔热空腔 隔热效果 内部设置 圆柱通孔 釉质层 偏移 薄型
【主权项】:
1.一种轻质隔热砖,包括砖体(4)和胚体层(8),其特征在于:所述胚体层(8)的上表面设置有隔热层(7),所述隔热层(7)的上表面设置有网状抗裂层(6),所述网状抗裂层(6)的上表面设置有薄型釉质层(5),所述砖体(4)的一侧设置有第一凹槽部(9),所述第一凹槽部(9)的外表面设置有圆柱体(3),所述砖体(4)的另一侧设置有第二凹槽部(10),所述第二凹槽部(10)的外表面设置有圆柱通孔(2),所述砖体(4)的内部设置有隔热空腔(1)。
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